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I.C.T |La découpe laser automatisée PCB sera utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs

I.C.T LCO-350 |La découpe laser automatisée PCB sera utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs
Avec fonction de mise au point automatique pour éviter les écarts de positionnement de la mise au point manuelle
  • I.C.T LCO-350

  • I.C.T

État de disponibilité:
Quantité:

I.C.T | La découpe laser automatisée PCB sera utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs

Aperçu

Découpe laser automatisée PCB

Caractéristiques:

1. Avec fonction de mise au point automatique pour éviter les écarts de positionnement de mise au point manuelle ;  

2. Le logiciel de découpe est facile à apprendre et est doté de fonctions d'édition graphique, notamment le retrait vers l'intérieur, l'expansion vers l'extérieur, la modification et l'ajustement de la taille et l'édition graphique des points de découpe ;  

3. Avec fonction de zoom dynamique : en fonction de l'épaisseur du produit du client, le nombre de chutes couche par couche peut être réalisé lorsque la planche est divisée, garantissant que la distance focale est sur la coupe du produit ;  

4. Avec positionnement automatique CCD, calcul automatique de la fonction de compensation d'expansion et de contraction ;  

5. Il dispose d'une source de lumière tricolore, qui peut être ajustée pour identifier avec précision le point optique PCBA et localiser la position de la sous-carte ;  

6. Équipé d'un CCD capable de lire le code QR seul, pour obtenir un téléchargement de données MES de 1 mm x 1 mm ~ 6 mm x 6 mm, et la longueur de lecture du code est de 19 chiffres ;  

7. La hauteur de transmission de l'équipement peut être ajustée de 900 ± 50 mm et la longueur de la voie est de préférence de 1 000 mm ;  

8. Livré avec un refroidisseur laser, équipé d'un système d'extraction de poussière (adsorption automatique sous vide + dépoussiérage laser) ;  

9. Précision de fonctionnement de l'équipement ±0,005 mm, CPK>1,33, précision de la sous-carte ±0,025 mm, capacité de traitement T≤1,6 mm ;  

10. Conformément à la norme antistatique SMT, le produit doit être fabriqué en matériau antistatique dans un rayon de 30 cm ;  

11. Le mécanisme de verrouillage de la porte de sécurité est configuré, la porte de sécurité ne peut pas être ouverte lorsque l'équipement est en marche et l'équipement ne peut pas être utilisé une fois la porte ouverte.Il est équipé d'un protecteur contre les fuites.

Rendus de coupe :

La découpe laser automatisée PCB sera utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs

La découpe laser automatisée PCB sera utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs

spécification

Article LCO-350
Type de laser Laser vert
Puissance laser 35W
Gamme de plates-formes Table double 300*300mm
S'adapter à l'épaisseur du produit (mm) MAX1,5 mm
Vitesse maximale de la plate-forme 1000m/s
Vitesse de coupe maximale (mm/s) ≥200 millimètres
Précision de positionnement ±0,005mm
Répétabilité ±0,005mm
Précision de coupe ±0,025 mm
Pouvoir AC220V/50Hz, 3KW
Poids 3200KG
Dimensions L1600*L1300*H1800mm
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