Les défauts cachés des joints de soudure sont l’une des principales causes de défaillances sur le terrain dans l’électronique de haute fiabilité. L'inspection traditionnelle AOI, les TIC et l'inspection manuelle ne peuvent pas détecter les vides, les pontages, les HiP ou un mauvais mouillage. Seule une inspection par rayons X haute résolution, notamment la tomodensitométrie 2D, 2,5D et 3D, peut identifier de manière fiable ces problèmes critiques. Les systèmes X-7100, X-7900 et X-9200 d'ICT offrent une résolution submicronique, des logiciels intelligents et une assistance mondiale, aidant les fabricants des secteurs de l'automobile, du médical, de l'aérospatiale et de la 5G à réduire les pannes, à améliorer la fiabilité et à obtenir un retour sur investissement rapide.