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processus d'assemblage SMT

Les articles présentés ci-dessous traitent de processus d'assemblage SMT. Ils vous permettent d’obtenir des informations pertinentes, des notes d’utilisation ou les dernières tendances en matière de processus d'assemblage SMT. Nous espérons que ces nouvelles vous apporteront l'aide dont vous avez besoin. Et si ces articles processus d'assemblage SMT ne peuvent pas résoudre vos besoins, vous pouvez nous contacter pour obtenir des informations pertinentes.

  • Défauts courants d'impression de pâte à souder et leurs solutions

    L'impression de pâte à souder est une étape cruciale dans le processus d'assemblage de la technologie de montage en surface (SMT), car elle garantit qu'une quantité adéquate de pâte à souder est déposée sur la carte de circuit imprimé (PCB) pour une soudure sans couture de les composants pendant la refusion.Cependant, plusieurs défauts peuvent survenir lors de cette opération.

    2023.10.20

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