Comment assembler la technologie de traitement de la machine SAMSUNG Pick & Place ?

Sur la carte de circuit imprimé traditionnelle THT, les composants et les joints de soudure sont situés des deux côtés de la carte, tandis que sur la machine SAMSUNG Pick & Place carte de circuit imprimé, les joints de soudure et les composants sont du même côté de la carte.Par conséquent, sur le circuit imprimé de la machine SAMSUNG Pick & Place, les trous traversants ne sont utilisés que pour connecter les fils des deux côtés du circuit imprimé.Le nombre de trous est beaucoup plus petit et le diamètre des trous est également beaucoup plus petit, ce qui peut augmenter la densité d'assemblage du circuit imprimé.Grande amélioration, ce qui suit résume la méthode d'assemblage de la technologie de traitement de la machine SAMSUNG Pick & Place.

Voici la liste de contenu :

• Quels sont les types de méthodes d'assemblage pour la machine SAMSUNG Pick & Place ?

• Quelle est la méthode d'assemblage hybride simple face de la machine SAMSUNG Pick & Place ?

• Quelle est la méthode d'assemblage hybride double face de la machine SAMSUNG Pick & Place ?

Quels sont les types de méthodes d'assemblage pour la machine SAMSUNG Pick & Place ?

Tout d'abord, sélectionner la méthode d'assemblage appropriée en fonction des exigences spécifiques du Les produits d'assemblage de la machine SAMSUNG Pick & Place et les conditions de l'équipement d'assemblage constituent la base d'un assemblage et d'une production efficaces et peu coûteux, et constituent également le contenu principal de la conception du traitement du Machine de sélection et de placement SAMSUNG. La technologie dite d'assemblage de surface fait référence aux composants de structure de puce ou aux composants miniaturisés adaptés à l'assemblage de surface, placés sur la surface de la carte imprimée selon les exigences du circuit et assemblés par des procédés de brasage tels que le brasage par refusion ou le brasage à la vague. Constituer la technologie d'assemblage de composants électroniques avec certaines fonctions.

Par conséquent, en général, la machine SAMSUNG Pick & Place peut être divisée en trois types d'assemblage mixte simple face, d'assemblage mixte double face et d'assemblage pleine surface, soit un total de 6 méthodes d'assemblage.Différents types de machine SAMSUNG Pick & Place ont différentes méthodes d'assemblage, et le même type de machine SAMSUNG Pick & Place peut avoir différentes méthodes d'assemblage.Et la méthode d'assemblage et le flux de processus de la machine SAMSUNG Pick & Place dépendent principalement du type de composant monté en surface (SMA), des types de composants utilisés et des conditions de l'équipement d'assemblage.

Quelle est la méthode d'assemblage hybride simple face de la machine SAMSUNG Pick & Place ?

Le premier type est l’assemblage hybride simple face du Machine de sélection et de placement SAMSUNG, c'est-à-dire que le SMC/SMD et les composants enfichables traversants (17HC) sont mélangés et assemblés sur différents côtés du PCB, mais la surface de soudage n'est qu'un seul côté.Ce type de méthode d'assemblage utilise des procédés de brasage simple face PCB et de brasage à la vague, et il existe deux méthodes d'assemblage spécifiques.La première est la première méthode de publication.La première méthode d'assemblage est appelée méthode de première fixation, c'est-à-dire que le SMC/SMD est d'abord attaché au côté B (côté soudage) du PCB, puis le THC est inséré sur le De côté.Ensuite, il y a la méthode post-publication.La deuxième méthode d'assemblage est appelée méthode de post-attachement, qui consiste à insérer d'abord du THC sur le côté A du PCB, puis à monter le SMD sur le côté B.

Quelle est la méthode d'assemblage hybride double face de la machine SAMSUNG Pick & Place ?

Le deuxième type est l’assemblage hybride double face de la machine SAMSUNG Pick & Place.SMC/SMD et T.HC peuvent être mélangés et distribués du même côté du PCB.Dans le même temps, SMC/SMD peut également être distribué des deux côtés du PCB.L'assemblage hybride double face de la machine SAMSUNG Pick & Place adopte le brasage double face PCB, double vague ou le brasage par refusion.

Dans ce type de méthode d'assemblage, il existe également une différence entre SMC/SMD ou SMC/SMD.Généralement, il est raisonnable de choisir en fonction du type de SMC/SMD et de la taille du PCB.Habituellement, la méthode du premier collage est plus adoptée.Deux méthodes d'assemblage sont couramment utilisées dans ce type d'assemblage.La méthode d'assemblage de ce type de Machine de sélection et de placement SAMSUNG monte SMC/SMD sur un ou les deux côtés du PCB et insère des composants à plomb difficiles à assembler en surface.Par conséquent, la densité d’assemblage de la machine SAMSUNG Pick & Place est assez élevée.

• SMC/SMD et 'FHC sont du même côté, SMC/SMD et THC sont du même côté du PCB.

• SMC/SMD et iFHC ont des méthodes secondaires différentes.La puce intégrée à montage en surface (SMIC) et le THC sont placés sur le côté A du PCB, tandis que le SMC et le transistor à petit contour (SOT) sont placés sur le côté B.