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Inspection aux rayons X pour BGA vides dans SMT

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  • La plupart des problèmes de vides BGA ne sont pas détectés là où ils ont été créés. Ils sont découverts beaucoup plus tard — après que les produits ont été expédiés, stressés et retournés sans explication évidente. Les usines disent souvent qu'elles « inspectent » les vides. Ce qu’ils veulent réellement dire, c’est qu’ils enregistrent les preuves après coup.

    2025.12.24

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