L'inspection automatique aux rayons X est devenue le contrôle de qualité le plus critique dans la fabrication moderne PCBA, en particulier lorsque les joints de soudure cachés tels que BGA, LGA et QFN dominent la carte. Même si les méthodes optiques traditionnelles jouent toujours un rôle, elles ne peuvent tout simplement pas voir ce qui se trouve sous le corps du composant, ce qui rend