Investir dans l'inspection aux rayons X n'est plus une question de savoir si, mais comment. À mesure que les conceptions PCBA évoluent vers une densité plus élevée, des joints de soudure cachés et des fenêtres de processus plus étroites, les fabricants s'appuient de plus en plus sur l'inspection aux rayons X pour détecter les défauts que les systèmes optiques ne peuvent tout simplement pas voir.

Les défauts cachés des joints de soudure sont l’une des principales causes de défaillances sur le terrain dans l’électronique de haute fiabilité. L'inspection traditionnelle AOI, les TIC et l'inspection manuelle ne peuvent pas détecter les vides, les pontages, les HiP ou un mauvais mouillage. Seule une inspection par rayons X haute résolution, notamment la tomodensitométrie 2D, 2,5D et 3D, peut identifier de manière fiable ces problèmes critiques. Les systèmes X-7100, X-7900 et X-9200 d'ICT offrent une résolution submicronique, des logiciels intelligents et une assistance mondiale, aidant les fabricants des secteurs de l'automobile, du médical, de l'aérospatiale et de la 5G à réduire les pannes, à améliorer la fiabilité et à obtenir un retour sur investissement rapide.