Cet article explique comment résoudre les erreurs de vide et de ramassage SMT dans un environnement de production pratique. Il couvre les principales causes de défaillance du capteur de composants SMT, notamment la contamination des buses, le vide faible, la hauteur de capteur incorrecte, l'erreur de position du chargeur, l'instabilité de la poche de ruban, la mauvaise réponse du vide et le rejet de la vision. Il donne également aux ingénieurs une méthode étape par étape pour séparer les problèmes de buses, d'alimentateurs, de vide, de matériaux et de paramètres de machine avant qu'ils ne se transforment en défauts répétés dans la production de masse.