Cet article explique pourquoi les composants se déplacent lors du placement SMT et comment les fabricants peuvent réduire le décalage de placement grâce à un meilleur support PCB, à la maintenance des buses, à la précision de l'alimentation, à l'étalonnage de la vision, au contrôle de la pâte à souder et à des paramètres de machine stables. Il aide les ingénieurs à identifier si la cause première provient du matériau, de l'équipement, de la programmation ou des conditions du processus, puis à appliquer des actions correctives pratiques avant que les défauts n'atteignent la refusion ou l'inspection finale.