Le PCBA moderne s'appuie de plus en plus sur des joints de soudure cachés dans les boîtiers BGA, QFN et LGA, où les défauts invisibles aux méthodes optiques comme AOI peuvent provoquer des pannes de champ catastrophiques. L'inspection aux rayons X pour PCBA révèle ces problèmes internes, complétant AOI pour garantir l'intégrité structurelle au-delà de la surface a.