Ordinateurs et téléphones
Les ordinateurs et les téléphones portables sont les produits électroniques les plus courants dans notre vie quotidienne.Ils adoptent tous une technologie électronique et une technologie de communication modernes, offrant une grande commodité et un grand divertissement aux gens.
Les ordinateurs sont composés d'unités centrales de traitement, de mémoire, de disque dur, de carte graphique, de carte mère, d'alimentation, etc., utilisés pour le calcul, le stockage, le traitement et l'affichage de diverses informations.
Le téléphone mobile est un terminal de communication portable, composé d'un processeur, d'une mémoire, d'un écran, d'un appareil photo, d'une batterie, etc.
La technologie SMT est l'une des technologies de production les plus couramment utilisées dans l'industrie de la fabrication électronique, largement utilisée dans la production de cartes de téléphones mobiles et d'ordinateurs PCB.
Pour les cartes PCB, la technologie SMT peut réaliser un montage automatique de haute précision de composants électroniques et un soudage par refusion rapide, améliorant ainsi efficacement l'efficacité et la qualité de la production.Dans le même temps, la technologie SMT peut également réaliser des cartes de circuits imprimés miniaturisées et légères, rendant les téléphones mobiles et les ordinateurs plus portables et plus faciles à utiliser.
La production et la fabrication de ces produits sont indissociables des processus de production SMT et DIP.
SMT ( Technologie de montage en surface) et DIP ( Pack double en ligne) sont deux processus différents utilisés dans l'assemblage PCB d'ordinateurs et de téléphones portables.
Le processus SMT est principalement utilisé pour monter des composants montés en surface (tels que des puces, des condensateurs, des inductances, etc.), le processus DIP est principalement utilisé pour monter des composants de boîtier double en ligne (tels que des sockets , interrupteurs, etc.).
Les processus SMT et DIP ont leurs propres avantages et leur champ d'application dans le processus d'assemblage PCB d'un ordinateur et d'un téléphone portable, qui doivent être sélectionnés et appliqués en fonction de la situation réelle.
Plus de détails sur les solutions d'assemblage Advanced Electronics PCB SMT pour ordinateurs et téléphones, veuillez Contactez-nous gratuitement.
Voici la solution pour votre référence.
SMT Processus : Impression de pâte à souder --> SPI Inspection --> Composants Montage --> AOI Inspection optique --> Soudage par refusion --> AOI Inspection optique --> Inspection aux rayons X
Advanced Electronics PCB Assemblage SMT Équipement de solution complète comme suit : 1 personne pour faire fonctionner toute la ligne, 1 personne pour assister, total 2 personnes.
DIP Processus : Plug-in --> Soudage --> Maintenance --> PCB machine à dépanner
Advanced Electronics PCB Assemblage DIP Équipement de solution complète comme suit : Le personnel est ajusté en fonction du produit, 8 à 20 personnes.
Données de la solution :
| SMT | Évaluation des capacités | 3 ensembles de machine de sélection et de placement ;capacité de production 55 000-65 000CHIP/H |
| Pouvoir total | 85 kW | Puissance de fonctionnement | 20 kilowatts |
| Produit concerné | SMD composants dans 100 pièces, 0201-45 mm, largeur maximale PCB 350 mm
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| DIP | Évaluation des capacités | Selon le nombre de spots, 2 à 3 secondes par spot. |
| Pouvoir total | 70 KW (2 jeux)
| Puissance de fonctionnement | 20 KW (2 jeux) |
| Produit concerné | Exigences des produits moyens et haut de gamme, largeur maximale PCB 350 mm |
SMT+ DIP
| Taille de l'atelier | L30m x W15m, superficie totale 450 ㎡
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