Ordinateurs et téléphones
Les ordinateurs et les téléphones portables sont les produits électroniques les plus courants de notre vie quotidienne. Ils adoptent tous des technologies électroniques modernes et des technologies de communication, offrant une grande commodité et divertissement aux gens.
Les ordinateurs sont composés d'unités de traitement centrales, de mémoire, de disque dur, de carte graphique, de carte mère, d'alimentation, etc., utilisée pour le calcul, le stockage, le traitement et l'affichage de diverses informations.
Le téléphone mobile est un terminal de communication portable, composé de processeur, de mémoire, d'écran, de caméra, de batterie, etc.
SMT La technologie est l'une des technologies de production les plus couramment utilisées dans l'industrie de la fabrication électronique, largement utilisée dans la production de téléphones mobiles et d'offres PCB.
Pour les planches PCB, la technologie SMT peut réaliser un montage automatique de haute précision des composants électroniques et un soudage de reflux rapide, améliorant efficacement l'efficacité et la qualité de la production. Dans le même temps, la technologie SMT peut également réaliser une miniaturisation et des circuits imprimés légers, ce qui rend les téléphones mobiles et les ordinateurs plus portables et plus faciles à utiliser.
La production et la fabrication de ces produits sont inséparables à partir de SMT et des processus de production de DIP.
SMT ( Surface Mount Technology ) et DIP ( double package en ligne ) sont deux processus différents utilisés dans l'assemblage PCB des ordinateurs et des téléphones mobiles.
Le processus SMT est principalement utilisé pour monter des composants montés sur surface, tels que les micropuces, les condensateurs, les résistances et les inductances, directement sur la surface de PCB. Cette méthode est hautement automatisée, en utilisant des monteaux de puce de précision pour placer des composants avec une précision exceptionnelle, souvent à ± 30 μm. SMT est idéal pour les conceptions compactes et à haute densité PCB, qui sont courantes dans les smartphones et les ordinateurs portables, où l'optimisation de l'espace est critique. Le processus prend en charge l'intégration de composants avancés comme les modules de système sur puce (SOC) et les capteurs miniaturisés, permettant aux appareils de fournir des performances élevées dans des facteurs de forme mince. De plus, SMT améliore l'intégrité du signal et réduit la capacité parasite, ce qui est crucial pour les processeurs à grande vitesse et les modules de mémoire dans les ordinateurs et les appareils mobiles compatibles 5G.
En revanche, le processus DIP se concentre sur les composants à travers, tels que les prises, les commutateurs et les connecteurs, qui sont insérés dans des trous pré-percés sur le PCB et soudés en place. La DIP est évaluée à sa robustesse mécanique, ce qui le rend adapté aux composants qui supportent une interaction physique fréquente, comme les ports USB ou les commutateurs d'alimentation sur les ordinateurs. Bien que moins automatisé que SMT, la DIP assure une durabilité dans les applications où les composants doivent résister à la contrainte, comme dans les ordinateurs portables robustes ou les appareils mobiles conçus pour des environnements rigoureux. Le processus est également utilisé pour les composants hérités ou les modules spécialisés qui nécessitent un montage sécurisé pour maintenir la fiabilité à long terme.
SMT et DIP ont des avantages distincts et sont sélectionnés en fonction des besoins spécifiques de l'appareil. SMT Excelle dans la production et la miniaturisation à haut volume, critique pour les smartphones modernes avec multicouche complexe PCB s. La DIP, cependant, est préférée pour les composants nécessitant une forte ancrage physique, garantissant la stabilité dans des appareils tels que les PC de bureau avec des fentes d'extension modulaires. Dans de nombreux cas, une approche hybride combinant SMT et DIP est utilisée pour équilibrer les performances et la durabilité. Par exemple, un smartphone PCB peut utiliser SMT pour ses puces de processeur et de mémoire, tandis que DIP sécurise son port de charge. Pour améliorer les performances de l'appareil, les fabricants intègrent des matériaux spécialisés comme la mousse de blindage EMI dans certains assemblages.
Ce matériau, souvent placé discrètement dans la disposition PCB, atténue l'interférence électromagnétique, assurant un fonctionnement stable de composants sensibles comme les antennes dans les téléphones mobiles. Le choix de SMT, DIP ou une combinaison dépend de facteurs tels que le type de composant, le facteur de forme de dispositif et l'échelle de production. En tirant parti de ces processus stratégiquement, les fabricants atteignent la précision, l'efficacité et la fiabilité exigés par les ordinateurs et les téléphones portables d'aujourd'hui, ce qui stimule l'innovation dans l'électronique grand public.
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