~ Puce 23 500CPH (Centrage laser/Optimum)
~18 500CPH (Centrage laser / IPC9850)
~ 9 000 CPH IC (option centrage de la vision/MNVC)
~Une tête laser multi-buses (6 buses)
~De 0402(01005)aux composants carrés de 33,5 mm
~Taille PWB prise en charge : taille M/L
Évolution continue de la série KE
| Ébrécher | Puce 23 500CPH (Centrage laser / Optimum) 18 500CPH (Centrage laser / IPC9850) |
|---|---|
| CI | 9 000CPH (Centrage de la vision / option MNVC) |
De 0402(01005) aux composants carrés de 33,5 mm
Une tête laser multi-buses (6 buses)
L'utilisation de doubles alimentateurs électroniques permet le montage d'un maximum de 160 types de composants.
Centrage de la vision à la volée à grande vitesse (lors de l'utilisation à la fois d'une caméra haute résolution et d'un MNVC. (en option))
PWB de taille plus longue sur l'axe X (option)
| Taille du tableau | Taille M (330 × 250 mm) | Oui |
| Taille L (410 × 360 mm) | Oui | |
| Taille L (510 × 360 mm) *1 | Oui | |
| Taille XL (610 × 560 mm) | Oui | |
| Applicabilité aux PWB longs (taille M)*2 | 650×250mm | |
| Applicabilité aux PWB longs (taille L)*2 | 800×360mm | |
| Applicabilité aux PWB longs (taille L-Wide)*2 | 1 010 × 360 mm | |
| Applicabilité aux PWB longs (taille XL)*2 | 1 210 × 560 mm | |
| Hauteur du composant | 6mm | 12mm |
| 12mm | 12mm | |
| Taille du composant | Reconnaissance laser | 0402(01005) ~ 33,5 mm |
| Reconnaissance visuelle | 3mm*3 ~ 33,5 mm | |
| 1,0 × 0,5 mm*4 ~ □20mm | ||
| Vitesse de placement | Optimum | 23 500CPH |
| IPC9850 | 18 500CPH | |
| CI *5 | 9 000 CPH *6 | |
| Précision du placement | Reconnaissance laser | ±0,05 mm (±3σ) |
| Reconnaissance visuelle | ±0,04 mm | |
| Entrées d'alimentation | Max.160 dans le cas d'une bande de 8 mm (sur un chargeur de bande électrique double)*7 | |
*1 La taille L-Wide est facultative. *2 L'applicabilité aux PWB longs est facultative.*3 Lors de l'utilisation de MNVC.(option) *4 KE-3010A ： Lors de l'utilisation à la fois d'une caméra haute résolution et d'un MNVC.(option) *5 Tact effectif : La vitesse de placement du CI indique une valeur estimée obtenue lorsque la machine place 36 QFP (100 broches ou plus) ou BGA composants (256 billes ou plus) sur une carte de taille M.(CPH=nombre de composants placés pendant une heure) *6 Valeur estimée lors de l'utilisation du MNVC et du ramassage des composants simultanément avec toutes les buses.MNVC est une option dans le KE-3010A.*7 Lors de l'utilisation du chargeur de bande électrique double EF08HD.* La taille XL du PWB sera KE-3010
FAQ:
1. Qu'est-ce qu'un processus SMT ?
Le processus SMT (Surface Mount Technology) est une méthode utilisée dans la fabrication électronique pour assembler des circuits électroniques.Dans ce processus, les composants électroniques dotés de petits câbles plats (dispositifs à montage en surface ou SMD) sont montés directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB) à l'aide de machines automatisées.SMT offre des avantages tels qu'une taille PCB plus petite, une densité de composants plus élevée et un assemblage automatisé.
2. Qu'est-ce que CPH en SMT ?
CPH signifie 'Components Per Hour' dans le contexte de SMT (Surface Mount Technology).Il s'agit d'une mesure de la vitesse de production d'une machine de transfert ou d'une chaîne d'assemblage.CPH indique combien de composants électroniques la machine peut placer avec précision sur les PCB en une heure.Des valeurs CPH plus élevées indiquent des processus d'assemblage plus rapides et plus efficaces.
3. Comment fonctionne une machine de prélèvement et de placement SMT ?
Une machine de sélection et de placement SMT automatise le processus de placement précis de composants électroniques (tels que des résistances, des condensateurs, des circuits intégrés, etc.) sur des cartes de circuits imprimés (PCB).Voici comment cela fonctionne:
Systèmes de vision : la machine utilise des systèmes de vision et des caméras pour identifier les marques de repère et les points de référence sur le PCB afin de garantir un placement précis des composants.
Ramassage des composants : un bras robotique équipé de buses d'aspiration ou de pinces récupère les composants des bobines, des plateaux ou d'autres alimentateurs.
Placement : la machine place chaque composant sur le PCB à l'emplacement désigné en fonction du fichier de conception PCB.
Soudure : après le placement, le PCB passe généralement dans un four de soudage par refusion ou un autre équipement de soudage pour fixer de manière permanente les composants à la carte.
Inspection : des systèmes de contrôle de qualité peuvent être utilisés pour inspecter les joints de soudure et la précision du placement des composants.
Résultat : Les PCB terminés sont alors prêts pour un assemblage ou des tests ultérieurs.
Ce processus automatisé garantit un assemblage rapide, de haute précision et cohérent des circuits électroniques.
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À propos de I.C.T :
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