Qu'est-ce que Samsung Pick & Place Machine?

Samsung Pick & Place Machine est généralement un processus après l'impression de pâte de soudure. Le but est de placer avec précision divers composants SMD sur la carte de circuit imprimé. Ensuite, parlons de ce qu'est Samsung Pick & Place Machine.

Ceci est la liste de contenu:

l Quel est le concept de la machine à pick & Place Samsung?

L Comment Samsung Pick & Place Machine choisit-il et place-t-il?

L Sous quelle forme la machine Samsung Pick & Place est-elle assemblée?

Quel est le concept de Samsung Pick & Place Machine?

Lorsque l'impression de la pâte de soudure est terminée, l'étape suivante consiste à monter les pièces SMT à la surface du PCB, puis à former une connexion électrique entre les pièces et le PCB par le reflux. Les pièces SMT sont chargées dans la mangeoire spéciale de la machine de placement, et les pièces sont aspirées à travers la buse d'aspiration de la machine de pick & Place Samsung , et les pièces sont placées avec précision sur les coussinets correspondants du PCB par le contrôle du programme de placement pré-complété. Ci-dessus, le remplacement des pièces SMT est terminé.

Comment Samsung Pick & Place Machine choisit-il et place-t-il?

Samsung Pick & Place Machine est de s'assurer qu'il n'y aura pas de série de problèmes de qualité tels que les mauvais matériaux, les pièces manquantes, la polarité inverse, la déviation de position, les dommages aux composants, etc. Une fois la fournaise terminée. Le processus de placement est la partie centrale de SMT. La capacité de processus de Pick et Place Machine Samsung et le contrôle de la qualité standardisé sont des facteurs importants pour garantir la qualité de la sortie finale de PCBA.

Sous quelle forme la machine Samsung Pick & Place est-elle assemblée?

Samsung Pick & Place Machine sélectionne principalement la méthode d'assemblage appropriée en fonction des exigences spécifiques des produits assemblés et des conditions de l'équipement d'assemblage. It is the basis for efficient and low-cost assembly and production, and is also the main content of the processing process design of SAMSUNG Pick & Place Machine . The so-called surface assembly technology of SAMSUNG Pick & Place Machine refers to the placement of chip-shaped components or miniaturized components suitable for surface assembly on the surface of the printed circuit board according to the requirements of the circuit, using reflow soldering or wave crest Soldering and other welding processes sont assemblés pour former une technologie d'assemblage des composants électroniques avec certaines fonctions.