En raison de la miniaturisation continue des produits électroniques et de l’émergence des composants à puce, les méthodes de soudage traditionnelles ne peuvent plus répondre aux besoins.Le processus de brasage par refusion a été utilisé pour la première fois dans l'assemblage de circuits intégrés hybrides, et la plupart des composants à assembler et à souder étaient des condensateurs à puce, des inductances à puce, des transistors montés et des diodes.Avec le développement de l'ensemble de la technologie SMT devenant de plus en plus parfait et l'émergence d'une variété de composants de puce (SMC) et de dispositifs de montage (SMD), la technologie et l'équipement du processus de brasage par refusion font partie La technologie de montage a également été développée en conséquence et son application devient de plus en plus étendue.Presque tous les domaines de produits électroniques ont été appliqués, et la technologie Lyra Reflow Oven, autour de l'amélioration des équipements, a également subi les étapes de développement suivantes.