Le PCBA moderne s'appuie de plus en plus sur des joints de soudure cachés dans les boîtiers BGA, QFN et LGA, où les défauts invisibles aux méthodes optiques comme AOI peuvent provoquer des pannes de champ catastrophiques. L'inspection aux rayons X pour PCBA révèle ces problèmes internes, complétant AOI pour garantir l'intégrité structurelle au-delà de la surface a.

L'inspection automatique aux rayons X est devenue le contrôle de qualité le plus critique dans la fabrication moderne PCBA, en particulier lorsque les joints de soudure cachés tels que BGA, LGA et QFN dominent la carte. Même si les méthodes optiques traditionnelles jouent toujours un rôle, elles ne peuvent tout simplement pas voir ce qui se trouve sous le corps du composant, ce qui rend