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I.C.T fournit une large gamme de machines SMT pour la ligne de production SMT, la ligne d'assemblage DIP et la ligne de revêtement PCBA.
 
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I.C.T | Four de refusion à 4 zones sous vide avec système de contrôleur haut de gamme

Four de refusion sous vide à quatre zones conçu pour une production SMT haute fiabilité

un. Zones indépendantes assistées par vide pour un brasage précis
b. Contrôle thermique à plusieurs étages pour une répartition uniforme de la chaleur PCB
c. Le système de contrôleur haut de gamme garantit des opérations stables
d. Large support de convoyeur pour un transfert PCB fluide
e. Synchronisation optimisée des processus pour des résultats reproductibles
f. Compatible avec les lignes de soudage par refusion complètes SMT
g. Conçu pour une qualité constante de joints de soudure sans plomb
  • I.C.T-T6

  • I.C.T

État de disponibilité:
Quantité:

Four de refusion sous vide à 4 zones – Solution avancée de soudage par refusion SMT

PCB Loader 104


| Système de soudage sous vide à quatre zones

Le four de refusion sous vide à 4 zones est développé pour maintenir une qualité de soudure constante dans les assemblages SMT haute densité. Ses quatre zones de vide indépendantes permettent une extraction contrôlée des gaz pendant la fusion de la soudure, réduisant ainsi la formation de vides et améliorant l'intégrité des joints. Le système de contrôleur haut de gamme coordonne les profils de vide et de chauffage pour garantir que chaque PCB reçoive un traitement thermique uniforme.

Ce four prend en charge une production continue grâce à un large convoyeur, s'adaptant à des configurations de cartes complexes et à une densité de composants élevée. En combinant un contrôle précis du vide avec un chauffage multizone, il offre des performances de brasage sans plomb reproductibles sur de longs cycles de production, ce qui le rend idéal pour les systèmes avancés de brasage par refusion SMT.


| Fonctionnalité


Zone de vide – Gestion active de l’extraction de gaz

Caractéristique Four de refusion 01

Dans les zones de vide, les gaz piégés dans la soudure fondue sont activement extraits pour minimiser les vides et prévenir les défauts dans les composants à pas fin et BGA. Le niveau de vide de chaque zone est surveillé et ajusté en temps réel, garantissant que l'élimination des gaz se produit sans déplacer ni stresser le PCB. Cette méthode améliore la densité des joints de soudure et la fiabilité structurelle tout en fournissant des résultats cohérents dans toute la production par lots, ce qui la rend essentielle pour les applications de brasage par refusion CMS de haute précision.


Système de chauffage – Contrôle thermique multizone indépendant

Caractéristique Four de refusion 02

Le système de chauffage applique de l'énergie dans quatre zones distinctes pour maintenir une température constante sur toute la surface PCB. Le flux d'air et l'intensité thermique sont gérés individuellement pour éviter les points chauds ou froids, ce qui garantit une fusion uniforme de la soudure entre les composants. Cette approche prend en charge les conceptions de cartes complexes et les assemblages SMT haute densité, fournissant des profils thermiques uniformes et un flux de soudure stable tout au long du fonctionnement du four de refusion sous vide à 4 zones, réduisant ainsi les reprises et améliorant le contrôle qualité.


Système opérateur – Interface de gestion de processus intégrée

Caractéristique Four de refusion 03

L'interface opérateur intègre le contrôle du vide, la gestion thermique et le fonctionnement du convoyeur dans une plate-forme de contrôle haut de gamme unifiée. Les opérateurs peuvent définir des recettes de refusion complètes incluant la synchronisation du vide, les profils de température et les vitesses de transfert. La surveillance en temps réel, les alertes automatisées et le rappel des recettes améliorent la reproductibilité et réduisent les erreurs humaines. Ce système permet une qualité de soudure constante sur plusieurs équipes et garantit des performances stables pour le brasage par refusion smt et les opérations de four de refusion sous vide à 4 zones.



| Spécification

Four de reflux de vide de la série LV

I.C.T-LV623

I.C.T - lv733

Dimensions

L6405*L1695*H1630 L7164*W1695*H1630

Poids

3000 kg

3500kg
Nombre de zone de chauffage Top 8 / Dernier 8 Top 10/Bas 0
Longueur de la zone de chauffage 3110mm 3892mm
Nombre de zone de refroidissement 3 premiers / 3 derniers 3 premiers / 3 derniers
Exigence de volume d'échappement 11 m³/min*2 12 m³/min*2
Pouvoir 3 phases, N, PE; AC380V50/60HZ
Consommation d'énergie normale 10KW 12KW
Mode de contrôle de la température Boucle fermée PID continue + conduite SSR
système Convoyeur
Structure des rails Indépendant en trois étapes
Largeur maximale de PCB 150*150MM-400*400MM
Gamme de largeur de rail 50mm-400mm
Hauteur des composants Haut 25 mm/bas 25 mm
Convoyeur type fixe Fixation de la face avant
PCB sens du convoyeur Rail de guidage et chaîne
Convoyeur hauteur 900 ± 20 mm
Circuit de refroidissement
Méthode de refroidissement

Refroidissement par air forcé (soudage par refusion sous vide)

Refroidissement du refroidisseur (soudage par refusion d'azote sous vide)

Système d'azote Structures et canalisations confinées à l'azote, débitmètres d'azote, refroidisseurs

Étant donné que l'efficacité du fonctionnement dépend du réglage des paramètres du processus, les valeurs atteintes peuvent en réalité différer des valeurs indiquées ici.

* I.C.T continue de travailler sur la qualité et les performances, les spécifications et l'apparence peuvent être mises à jour sans préavis particulier. Si différent, veuillez suivre la nouvelle liste.


| SMT Liste des équipements de ligne

SMT Ligne


Notre chaîne d'assemblage SMT comprend des équipements avancés pour un assemblage PCB efficace et précis. La ligne SMT entièrement automatisée comprend un chargeur, une imprimante automatique pour une application précise de la pâte à souder, une machine de transfert pour un placement précis des composants, un four de refusion pour un soudage fiable et un système AOI pour une inspection approfondie des défauts. Cette ligne de production PCBA de haute qualité garantit un fonctionnement fluide, une fiabilité élevée et un assemblage SMT à faible coût, répondant aux diverses exigences de l'industrie.


1 SMT Ligne avec SMT Machine 02


Nom du produit Objectif dans la ligne SMT
PCB chargeur déchargeur Charge automatiquement les PCB nus sur la ligne.
SMT Machine d'impression au pochoir Imprime avec précision la pâte à souder sur les plots PCB.
Machine Yamaha SMT Monte les composants sur les PCB avec précision.
SMT Oven de reflux Fait fondre la soudure pour former des joints solides.
Équipement d'inspection optique automatisé Inspecte les joints de soudure et les défauts de placement.
Machine d'inspection de pâte à souder Vérifie la hauteur et la qualité de la pâte à souder.
Équipement de traçabilité Enregistre et suit les données de production : machine de marquage laser/ monteur d'étiquettes /imprimante à jet d'encre


| Vidéo de réussite client


Déploiement complet des lignes SMT et DIP

Une grande usine de fabrication de produits électroniques en Ouzbékistan a mis en œuvre une solution complète de production SMT et DIP pour la production de cartes mères, de SSD et de modules de mémoire. Le projet comprenait l'intégration complète du système, depuis l'installation de l'équipement jusqu'à la validation de la production.

La gamme SMT comprenait des systèmes d'impression, des machines de placement multiples, des systèmes d'inspection, des systèmes de manipulation PCB et des équipements de traitement par refusion. La gamme DIP comprenait des systèmes d'insertion manuelle, des machines d'insertion de formes irrégulières et des systèmes de brasage à la vague.

Les ingénieurs I.C.T ont fourni une assistance technique complète pendant l'installation, le débogage et la montée en puissance de la production. Après la mise en service, le client a confirmé un fonctionnement stable du système et une production constante à toutes les étapes de fabrication.



| Support mondial complet


Support technique complet axé sur la production

I.C.T propose l'installation, la formation des opérateurs et l'optimisation des processus pour les systèmes de fours de refusion sous vide à 4 zones. Les ingénieurs aident à définir les niveaux de vide, les profils thermiques et les paramètres du convoyeur pour obtenir une soudure uniforme. La formation met l'accent sur l'interaction entre le contrôle du vide, les zones de chauffage et le transfert PCB, permettant aux opérateurs de maintenir une soudure sans plomb cohérente et de réduire les défauts dans les opérations de brasage par refusion CMS.


SMT Imprimante à pâte à souder 206


| Éloge du client


Performances fiables pour une production SMT continue

Les clients signalent des résultats de soudure cohérents sur des tirages prolongés avec des cartes haute densité. Le système de vide à quatre zones réduit les vides et assure un flux de soudure uniforme. Un support technique rapide, une installation professionnelle et un emballage sécurisé sont loués, permettant une production stable dans les systèmes de soudage par refusion sous vide à 4 zones et smt.


Année 1


| Notre certification


Conformité industrielle mondiale

Le four de refusion sous vide à 4 zones est fabriqué sous les certifications CE, RoHS, ISO9001 et SMT de processus pertinentes. Chaque unité est rigoureusement testée pour garantir un fonctionnement fiable dans des environnements de fours de soudage par refusion sous vide sans plomb, offrant ainsi sécurité, cohérence et reproductibilité pour la fabrication électronique de haute précision.


Année 1



| À propos de I.C.T et de Factory


Fournisseur mondial de solutions SMT

I.C.T propose des solutions de bout en bout SMT, de DIP et de lignes de production de revêtements avec un support interne en matière de R&D, de fabrication et d'ingénierie. Desservant plus de 80 pays, la société garantit des performances stables et une fiabilité à long terme pour les fours de refusion sous vide à 4 zones et les systèmes avancés de brasage par refusion CMS.

工厂1

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