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I.C.T - lv733
I.C.T
| Quantité: | |
|---|---|
| Four de refusion sous vide haute stabilité pour SMT
Le four de refusion sous vide SMT est conçu pour les assemblages haute densité PCB nécessitant des performances de brasage sans plomb constantes. Son large convoyeur de 450 mm permet un transport fluide des planches dans des environnements thermiques et sous vide contrôlés. En combinant le chauffage multizone avec le brasage assisté sous vide, le système minimise les vides de soudure et garantit une intégrité des joints reproductible entre les composants SMD.
Ce four prend en charge les lignes SMT basées sur des convoyeurs où un débit élevé et des profils thermiques stables sont essentiels. Il s'adapte à différentes tailles et densités de composants PCB, maintenant un flux de soudure et une fiabilité uniformes. Grâce à un contrôle PLC intelligent, le système équilibre la pression du vide et les paramètres de chauffage pour obtenir des résultats reproductibles, réduisant les défauts et améliorant l'efficacité globale des processus dans la production industrielle SMT.
| Fonctionnalité
La zone sous vide extrait activement les gaz piégés de la soudure fondue pendant les phases de chauffage de pointe. La réduction contrôlée de la pression garantit que les micro-vides sont minimisés, tout en maintenant la stabilité PCB sur le convoyeur. Ce système est particulièrement efficace pour les panneaux LED denses ou les PCB multicouches, où les fours de refusion traditionnels peuvent permettre le piégeage des gaz. En surveillant en permanence les niveaux de vide et en adaptant les taux d'extraction, le four permet une formation uniforme des joints de soudure. Cela conduit à une plus grande fiabilité et à des résultats reproductibles dans les cycles de production sans plomb SMT, répondant ainsi aux défis courants dans les opérations de brasage au four de refusion à convoyeur LED.
Le système de chauffage distribue l'énergie sur quatre zones gérées indépendamment pour maintenir une température constante le long du convoyeur de 450 mm. Le flux d'air et la puissance thermique de chaque zone sont soigneusement réglés pour éviter les points chauds et les régions froides, garantissant ainsi une fonte uniforme de la soudure sur toute la carte. Cette approche minimise les défauts tels que le tombstoning ou le mouillage insuffisant de la soudure. La configuration multizone s'adapte de manière dynamique à l'épaisseur du panneau et à la densité des composants, assurant ainsi la stabilité de la production à long terme dans les opérations de four de refusion sous vide SMT. En contrôlant avec précision les profils thermiques, il garantit un soudage de haute qualité sur différents types PCB et lots de production.
L'interface opérateur est conçue pour permettre une gestion complète des paramètres de vide, de chauffage et de convoyeur via une plate-forme PLC unifiée. Les opérateurs peuvent créer, stocker et rappeler des recettes de processus qui définissent le cycle complet de refusion, y compris la durée du vide, les courbes de température et la vitesse du convoyeur. La surveillance en temps réel et la détection automatisée des défauts réduisent les erreurs humaines et améliorent la cohérence de la production. En intégrant toutes les variables clés du processus dans une seule interface, le système garantit une qualité de soudure reproductible sur plusieurs équipes. Les opérateurs peuvent ajuster les paramètres sans perturber la production en cours, prenant en charge les opérations de soudage à haut rendement SMT four de refusion sous vide et four de refusion à convoyeur LED.
| Spécification
| Four de reflux de vide de la série LV | I.C.T-LV623 | I.C.T - lv733 |
Dimensions | L6405*L1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Poids | 3000 kg | 3500kg |
| Nombre de zone de chauffage | Top 8 / Dernier 8 | Top 10/Bas 0 |
| Longueur de la zone de chauffage | 3110mm | 3892mm |
| Nombre de zone de refroidissement | 3 premiers / 3 derniers | 3 premiers / 3 derniers |
| Exigence de volume d'échappement | 11 m³/min*2 | 12 m³/min*2 |
| Pouvoir | 3 phases, N, PE; AC380V50/60HZ | |
| Consommation d'énergie normale | 10KW | 12KW |
| Mode de contrôle de la température | Boucle fermée PID continue + conduite SSR | |
| système Convoyeur | ||
| Structure des rails | Indépendant en trois étapes | |
| Largeur maximale de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Gamme de largeur de rail | 50mm-400mm | |
| Hauteur des composants | Haut 25 mm/bas 25 mm | |
| Convoyeur type fixe | Fixation de la face avant | |
| PCB sens du convoyeur | Rail de guidage et chaîne | |
| Convoyeur hauteur | 900 ± 20 mm | |
| Circuit de refroidissement | ||
| Méthode de refroidissement | Refroidissement par air forcé (soudage par refusion sous vide) Refroidissement du refroidisseur (soudage par refusion d'azote sous vide) | |
| Système d'azote | Structures et canalisations confinées à l'azote, débitmètres d'azote, refroidisseurs | |
Étant donné que l'efficacité du fonctionnement dépend du réglage des paramètres du processus, les valeurs atteintes peuvent en réalité différer des valeurs indiquées ici. | ||
* I.C.T continue de travailler sur la qualité et les performances, les spécifications et l'apparence peuvent être mises à jour sans préavis particulier. Si différent, veuillez suivre la nouvelle liste.
| SMT Liste des équipements de ligne
Notre chaîne d'assemblage SMT comprend des équipements avancés pour un assemblage PCB efficace et précis. La ligne SMT entièrement automatisée comprend un chargeur, une imprimante automatique pour une application précise de la pâte à souder, une machine de transfert pour un placement précis des composants, un four de refusion pour un soudage fiable et un système AOI pour une inspection approfondie des défauts. Cette ligne de production PCBA de haute qualité garantit un fonctionnement fluide, une fiabilité élevée et un assemblage SMT à faible coût, répondant aux diverses exigences de l'industrie.
| Vidéo de réussite client
Déploiement complet des lignes SMT et DIP
Une grande usine de fabrication de produits électroniques en Ouzbékistan a mis en œuvre une solution complète de production SMT et DIP pour la production de cartes mères, de SSD et de modules de mémoire. Le projet comprenait l'intégration complète du système, depuis l'installation de l'équipement jusqu'à la validation de la production.
La gamme SMT comprenait des systèmes d'impression, des machines de placement multiples, des systèmes d'inspection, des systèmes de manipulation PCB et des équipements de traitement par refusion. La gamme DIP comprenait des systèmes d'insertion manuelle, des machines d'insertion de formes irrégulières et des systèmes de brasage à la vague.
Les ingénieurs I.C.T ont fourni une assistance technique complète pendant l'installation, le débogage et la montée en puissance de la production. Après la mise en service, le client a confirmé un fonctionnement stable du système et une production constante à toutes les étapes de fabrication.
| Support mondial complet
Processus complet et support technique
I.C.T fournit des conseils d'installation, une formation des opérateurs et une optimisation des processus pour le four de refusion sous vide SMT. Les ingénieurs aident à définir les paramètres de vide et thermiques pour un soudage optimal, en se concentrant sur la manière dont le chauffage multizone interagit avec les étages de convoyeur et de vide. La formation met l'accent sur des scénarios de production réels pour garantir que les opérateurs comprennent la relation entre les niveaux de vide, les profils de température et la manipulation PCB, améliorant ainsi l'efficacité de la ligne et réduisant les taux de défauts dans les processus de brasage sans plomb.
| Éloge du client
Performances fiables dans des conditions de production à grand volume
Les clients rapportent que le four de refusion sous vide SMT maintient une qualité de soudure uniforme même lors de séries de production prolongées avec des PCB denses. Le large convoyeur de 450 mm et le processus sans plomb assisté par vide aident à minimiser les défauts. Une assistance technique rapide, une installation professionnelle et un emballage sécurisé sont constamment salués, garantissant un fonctionnement fluide des lignes de soudage au fil de la machine à souder SMT et au four de refusion sur convoyeur LED.
| Notre certification
Conformité internationale en matière de qualité et de sécurité
Le four de refusion sous vide SMT est fabriqué sous les certifications CE, RoHS, ISO9001 et SMT de processus associées. Chaque unité est testée en usine dans des conditions de production simulées pour garantir un fonctionnement fiable dans les fours de soudage par refusion sous vide et dans les environnements de fours de refusion sans plomb, garantissant ainsi la sécurité, les performances et la reproductibilité.
| À propos de I.C.T et de Factory
Fournisseur mondial de solutions de fabrication SMT
I.C.T développe des solutions complètes de lignes de production SMT, DIP et de revêtement avec un support interne en matière de R&D, de fabrication et d'ingénierie. Présente dans plus de 80 pays, la société garantit des performances stables et une fiabilité à long terme des équipements, en prenant en charge l'assemblage PCB de gros volumes et des processus efficaces de brasage par refusion sous vide en ligne.
