I.C.T-9500 |Système hors ligne SMT PCB Équipement d'inspection à rayons X
Rayons X I.C.T-9500 Introduction :
L'appareil I.C.T-9500 est conçu pour fournir une imagerie radiologique haute résolution principalement destinée à l'industrie électronique.Ce système polyvalent est efficace pour de nombreuses applications au sein du processus de fabrication PCB.Cela inclut BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB et la large gamme de composants SMT.
Le I.C.T-9500 est un puissant outil de support pour le développement de processus, la surveillance des processus et l'affinement des opérations de reprise.
Pris en charge par une interface logicielle puissante et facile à utiliser, le I.C.T-8200 est capable de répondre aux exigences des usines de petits et grands volumes.
Caractéristiques:
1. Tube à rayons X ouvert 160KV 1µm ;
2. Détecteur FPD haute résolution à grande vitesse, système de mouvement à 6 axes, pour répondre à divers besoins de détection à forte demande ;
3. navigation Windows, suivi pratique des cibles ;
4. BGA mesure automatique des zones vides et génération de rapports ;
5. Système de traitement d'image DXI multifonctionnel avec plusieurs programmes d'inspection d'image avec programmation XY ;
6. La machine est livrée avec UPS pour réduire les dommages à l'équipement causés par une panne de courant soudaine ;
7. Configurez le système de surveillance de l'énergie en temps réel ;
8. Système de numérisation CT 3D.(CT planaire + CT à faisceau conique) ;
9. Conception ergonomique, interface homme-machine conviviale ;
10. Haute sécurité, avec le certificat CE de l'UE, le système international de gestion de la qualité ISO et le certificat AERB pour les rayons X
BGA calcul du taux d'annulation
Protection électromagnétique et matérielle en toute sécurité
Table d'inspection de grande taille
Surveillance en temps réel des rayonnements
Application:
SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Détection, Semi-conducteur, Composants d'emballage, Industrie des batteries, Composants électroniques, Pièces automobiles, Photovoltaïque, Moulage sous pression d'aluminium, Moulage de plastique. Céramique, autres industries spéciales.
BGA Détection CT 3D
Détection CT 3D IC
Détection de batterie au lithium
Détection de moulage sous pression
Spécification:
| Article | Modèle | I.C.T-9500 |
| Tube à rayons X | Max.Tensions, type | 160kV/1000μA, tube à rayons X à microfocalisation ouverte |
| Consommation d'énergie | 64W |
| Taille du point focal | 1 μm (Option 0,5 μm) |
| Grossissement | 600X |
| Type de détecteur | FPD |
| Détecteur | Résolution | 1 μm |
| Pixels | 1536x1536 |
| Angle du détecteur | Angle de vision complet de 360°, inclinaison de 2*70° |
| Système opérateur | PC industriel, Win10 64 bits, processeur i7 |
| Ordinateur système | Moniteur | Écran LCD 24' |
| Interface utilisateur | I.C.T Système de traitement d'image DXI multifonction |
| Logiciel | Max.Zone de chargement | 600mm*545mm |
| La plate-forme de travail | Max.Zone d'inspection | 530mm*470mm |
| Max.Poids de chargement | 10 kg |
| Contrôle des mouvements | Joysticks, souris et claviers |
| Plage de mouvement (haut et bas) | 250mm |
| La navigation | Caméra | Caméra HD, Point Laser |
| Caractéristiques de l'équipement | Source de courant | CA 110 ~ 220 V (± 10 %) 50 Hz, 3 kW |
| Dimensions du contour | 1700(L)*1660(P)*1900(H) mm |
| Poids du système | 2700 kg |
* I.C.T continue de travailler sur la qualité et les performances, les spécifications et l'apparence peuvent être mises à jour sans préavis particulier.
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