I.C.T-LV733 |Machine de four de refusion sous vide série LV du fabricant chinois

I.C.T-LV733 |Machine de four de refusion sous vide série LV

Introduction:

I.C.T Four de refusion sous vide série LV, performances de chauffage et système de contrôle de la température inégalés, répondant aux exigences de diverses soudures processus, le four de refusion sous vide de la série LV est un produit de refusion haut de gamme engagé à répondre à la demande du marché pour améliorer compétitivité des clients. Son nouveau concept de conception répond pleinement aux besoins de processus de plus en plus diversifiés, et compte tenu de l'orientation future de l'industrie, entièrement adapté aux communications, à l'électronique automobile, aux appareils électroménagers, aux ordinateurs et autres appareils électroniques grand public des produits .

Four de refusion sous vide

Caractéristiques:

1. Système de contrôle : système de contrôle PC + Siemens PLC, contrôle précis de la température et plus stable, garantit un taux de stabilité de la température

plus de 99,99 %.

2. Système de vide : PCB entre directement dans l'unité de vide depuis la zone de soudure.Démarrez le processus de vide pour réduire la pression du vide à

100mbar-5mbar.Le gaz interne tel que les pores et les cavités déborde du joint de soudure fondu, ce qui peut réduire le taux de vide à moins

que 2%.

3. Système d'air chaud : module de chauffage de première classe, la meilleure conception d'intervalle de zone de température permet une uniformité et une répétition optimales de la température.

Utilisation efficace et efficacité de compensation thermique, il faut moins de 20 minutes de précision du contrôle de la température ± 1 ℃ ambiant

température jusqu'à une stabilisation de la température.

4. Logiciel de surveillance : interface Windows, commutateur gratuit en ligne chinois et anglais traditionnel et simplifié et mot de passe de l'opérateur.

Gestion, facile à utiliser. Enregistrements d'opération, fonctions de mesure et d'analyse de courbe de température, simulation virtuelle, défaut

autodiagnostic, surveillance du processus, génération et sauvegarde automatiques des documents de contrôle du processus, affichage dynamique du transport du substrat.

Produit:

Four de refusion sous vide

De zéro à 240 °C grâce à un transfert thermique optimisé

Chaque produit a ses propres exigences dans le processus de fabrication.Un transfert de chaleur optimisé tout au long du processus de soudage constitue la base de

meilleurs résultats possibles.

La série LV offre des zones de préchauffage contrôlables de manière flexible dans lesquelles votre PCB est préchauffé et préparé pour le processus de soudage proprement dit.

Les zones individuelles peuvent être contrôlées indépendamment les unes des autres via la fréquence du ventilateur et garantissent les meilleurs processus possibles.

La série LV est équipée de feuilles de buses spéciales pour un transfert de chaleur optimisé grâce à un flux d'air uniforme sur les PCB.Vitesses d'écoulement dans le

les zones de chaleur supérieure et inférieure peuvent être contrôlées séparément, garantissant que votre PCB est chauffé.

Profil de selle

Le composant est porté à une température d'au moins 240 °C pour le soudage.Grâce à un profil de selle, la planche est chauffée progressivement en fonction de plages de température individuelles prédéfinies.Même les composants ayant des masses thermiques différentes sont chauffés de manière homogène et les différences de température sont minimisées.

Profil linéaire

Avec un profil linéaire, le composant n'est pas chauffé de manière échelonnée lors du brasage, mais selon un gradient de température linéaire identique.Les profils linéaires peuvent réduire les temps de cycle et contribuer à réduire les erreurs de soudure telles que les chutes.

Système de chauffage

＜Zones de chauffage réglables séparément

＜Profil de température reproductible

＜Stabilité exceptionnelle du processus avec le plus petit ΔT possible

＜Apport thermique homogène sur l'ensemble du PCB grâce à des buses spécialement conçues

＜Faible effort de maintenance

Spécification:

Four de refusion sous vide série LV	I.C.T-LV733	I.C.T-LV733N
DIMENSIONS ET POIDS
Dimensions	630014301530mm
Zone requise	9,45㎡
Poids	Californie.2500kg	Californie.2800 kg
Charge par unité de surface 400 kg/m2	400kg/m2
CHAUFFAGE DE LA CHAMBRE DE PROCÉDÉ
Longueur des zones de chauffage	3730mm
Nombre de zones de préchauffage	9
Longueur des zones de préchauffage	3450mm
Nombre de zones de pointe	1
Temps de préchauffage	Californie.30 minutes
ZONE DE VIDE
Pression maximale du vide	0,1-12kpa
Débit de la pompe à vide	1000/min
Temps de décompression	≦10S
Temps de produit	≧40S
ZONE DE REFROIDISSEMENT
Nombre de zones de refroidissement	3[haut 3 (refroidissement par eau)/bas 3 (refroidissement par air)]
Longueur des zones de refroidissement	1460mm
CONVOYEUR
Niveau de transport	900 ±20 mm
PCB Taille	L320 - L400mm
Contrôle Convoyeur	Contrôle indépendant en 3 étapes
Convoyeur Numéro	1
Vitesse du convoyeur réglable	300 - 1800 mm/min
INTERFACES
Taper	SMEMA
Alimentation en tension	Système à 5 fils 3P,N,PE 380 VCA ± 5 % 50 Hz Autres tensions sur demande
Charge connectée	68KW
Capacité opérationnelle	16 kilowatts
Étant donné que l'efficacité du fonctionnement dépend du réglage des paramètres du processus, les valeurs atteintes peuvent en réalité différer des valeurs indiquées ici.

I.C.T continue de travailler sur la qualité et les performances, les spécifications et l'apparence peuvent être mises à jour sans préavis particulier.

FAQ:

Q : Qu'est-ce qu'une machine à four de refusion sous vide en SMT ?

UN: Une machine à four de refusion sous vide est un équipement spécialisé utilisé dans la technologie de montage en surface (SMT) pour souder des composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés (PCB).Il crée un environnement contrôlé avec des niveaux d'oxygène réduits pour empêcher l'oxydation de la soudure pendant le processus de brasage.

Question : Comment fonctionne un four de refusion sous vide ?

R : Un four de refusion sous vide fonctionne en abaissant la pression atmosphérique à l’intérieur de la chambre, réduisant ainsi les niveaux d’oxygène.Cela empêche l'oxydation de la soudure et améliore la qualité des joints de soudure pendant le processus de brasage par refusion, en particulier pour les composants sensibles ou critiques.

Q : Quels sont les avantages de l'utilisation d'un four de refusion sous vide dans SMT ?

R : Les avantages de l'utilisation d'un four de refusion sous vide dans SMT incluent une réduction des défauts de soudure, une qualité améliorée des joints de soudure, une fiabilité accrue pour les composants critiques et la capacité de manipuler efficacement des matériaux sensibles et sans plomb.

Q : : Quand devriez-vous envisager d’utiliser une machine à four de refusion sous vide ?

R : Envisagez d'utiliser un four de refusion sous vide lors du soudage de composants délicats ou sensibles, d'applications à haute fiabilité ou d'assemblages qui nécessitent un contrôle précis de la qualité des joints de soudure.Il s'agit d'un outil précieux pour obtenir des résultats de soudure supérieurs dans des scénarios de fabrication SMT exigeants.

I.C.T - Notre entreprise

Machine de four de refusion sous vide

À propos de I.C.T :

I.C.T est l'un des principaux fournisseurs de solutions de planification d'usine.Nous avons 3 usines en propriété exclusive, fournissant consultation et services professionnels pour les clients mondiaux.Nous avons plus de 22 ans d'expérience en électronique des solutions globales.Nous fournissons non seulement un ensemble complet d'équipements, mais également une gamme complète de techniques support et services, et donner aux clients des conseils professionnels plus raisonnables.Nous aidons de nombreux clients pour créer des usines dans LED, la télévision, la téléphonie mobile, la DVB, l'EMS et d'autres industries partout dans le monde.Nous sommes pour créer des usines dans LED, la télévision, la téléphonie mobile, la DVB, l'EMS et d'autres industries partout dans le monde.Nous sommes digne de confiance.

Four à souder par refusion