I.C.T-LV733 |Machine de four de refusion sous vide série LV du fabricant chinois

I.C.T-LV733 | Machine de four de refusion sous vide série LV

Introduction:

PCB Taille : 150*150 mm-400*400 mm
Hauteur de passage : haut/bas 30 mm

I.C.T Four de refusion sous vide série LV, performances de chauffage et système de contrôle de la température inégalés, répondant aux exigences de diverses soudures processus, le four de refusion sous vide de la série LV est un produit de refusion haut de gamme engagé à répondre à la demande du marché pour améliorer compétitivité des clients. Son nouveau concept de conception répond pleinement aux besoins de processus de plus en plus diversifiés, et compte tenu de l'orientation future de l'industrie, entièrement adapté aux communications, à l'électronique automobile, aux appareils électroménagers, aux ordinateurs et autres appareils électroniques grand public produits.

Four de refusion sous vide

Caractéristiques:

1. Système de contrôle : système de contrôle PC + Siemens PLC, contrôle précis de la température et plus stable, garantit un taux de stabilité de la température plus de 99,99 % ；

2.Système de vide : PCB entre dans l'unité de vide directement depuis la zone de soudage, démarre le processus de vide et la pression du vide est réduite à 100 mbar-5 mbar. Les pores internes, les vides et autres gaz débordent des joints de soudure fondus ;

3. Système d'air chaud : module de chauffage de première classe, la meilleure conception d'intervalle de zone de température permet une uniformité et une répétition optimales de la température. L'utilisation efficace et l'efficacité de la compensation thermique nécessitent moins de 20 minutes entre la précision du contrôle de la température ± 1 ℃ de la température ambiante et la stabilisation de la température.

4.Logiciel de surveillance : interface Windows, commutateur gratuit en ligne chinois et anglais traditionnel et simplifié et mot de passe opérateur Gestion, facile à utiliser. Enregistrements d'opération, fonctions de mesure et d'analyse de courbe de température, simulation virtuelle, défaut autodiagnostic, surveillance du processus, génération et sauvegarde automatiques des documents de contrôle du processus, affichage dynamique du transport du substrat ;

5. Système de refroidissement : nouvelle zone de refroidissement, réglage rapide et facile, atteint facilement les exigences de refroidissement des différentes pentes ;

Produit:

Zone de vide

1. Le capteur à fibre optique détecte la carte PCB pour assurer un rythme de production précis ;

2. Conception de structure pneumatique du commutateur de chambre à vide, bonne étanchéité de la chambre à vide ;

3. Pompe à vide indépendante haute puissance, fournissant un degré de vide minimum de 5 mbar ;

Pompe à vide

Pompe à vide haute puissance, offrant une excellente efficacité du vide, réduisant considérablement le taux de vide des plots de soudure et améliorant la soudure

résultats;

Profil linéaire

Avec un profil linéaire, les composants ne sont pas chauffés étape par étape pendant le soudage, mais selon le même gradient de température linéaire. Le profil linéaire peut raccourcir le temps de cycle et contribuer à réduire les erreurs de soudure telles que le phénomène de pierre tombale.

.

Système de chauffage

1. Le coton isolant entre la zone de préchauffage et le mur extérieur offre le meilleur effet d’isolation ;

2. En utilisant des courbes de température précises, nous pouvons générer des courbes de température précises et reproductibles ;

Spécification:

Four de refusion sous vide série LV	I.C.T-LV623	I.C.T-LV733
Dimensions	L6405L1695H1630	L7164W1695H1630
Poids	3000 kg	3500kg
Nombre de zone de chauffage	Top 8 / Dernier 8	Top 10/Bas 0
Longueur de la zone de chauffage	3110mm	3892mm
Nombre de zone de refroidissement	3 premiers / 3 derniers	3 premiers / 3 derniers
Exigence de volume d'échappement	11 m³/min*2	12 m³/min*2
Pouvoir	3 phases, N, PE; AC380V50/60HZ
Consommation d'énergie normale	10KW	12KW
Mode de contrôle de la température	Boucle fermée PID continue + conduite SSR
système Convoyeur
Structure des rails	Indépendant en trois étapes
Largeur maximale de PCB	150150MM-400400MM
Gamme de largeur de rail	50mm-400mm
Hauteur des composants	Haut 25 mm/bas 25 mm
Convoyeur type fixe	Fixation de la face avant
PCB sens du convoyeur	Rail de guidage et chaîne
Convoyeur hauteur	900 ± 20 mm
Circuit de refroidissement
Méthode de refroidissement	Refroidissement par air forcé (soudage par refusion sous vide) Refroidissement du refroidisseur (soudage par refusion d'azote sous vide)
Système d'azote	Structures et canalisations confinées à l'azote, débitmètres d'azote, refroidisseurs
Étant donné que l'efficacité du fonctionnement dépend du réglage des paramètres du processus, les valeurs atteintes peuvent en réalité différer des valeurs indiquées ici.

I.C.T continue de travailler sur la qualité et les performances, les spécifications et l'apparence peuvent être mises à jour sans préavis particulier.

Machine de four de refusion sous vide

FAQ :

Q : Qu'est-ce qu'une machine à four de refusion sous vide en SMT ?

UN: Une machine à four de refusion sous vide est un équipement spécialisé utilisé dans la technologie de montage en surface (SMT) pour souder des composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés (PCB). Il crée un environnement contrôlé avec des niveaux d'oxygène réduits pour empêcher l'oxydation de la soudure pendant le processus de brasage.

Question : Comment fonctionne un four de refusion sous vide ?

R : Un four de refusion sous vide fonctionne en abaissant la pression atmosphérique à l’intérieur de la chambre, réduisant ainsi les niveaux d’oxygène. Cela empêche l'oxydation de la soudure et améliore la qualité des joints de soudure pendant le processus de brasage par refusion, en particulier pour les composants sensibles ou critiques.

Q : Quels sont les avantages de l'utilisation d'un four de refusion sous vide dans SMT ?

R : Les avantages de l'utilisation d'un four de refusion sous vide dans SMT incluent une réduction des défauts de soudure, une qualité améliorée des joints de soudure, une fiabilité accrue pour les composants critiques et la capacité de gérer efficacement les matériaux sensibles et sans plomb.

Q : : Quand devriez-vous envisager d’utiliser une machine à four de refusion sous vide ?

R : Envisagez d'utiliser un four de refusion sous vide lors du soudage de composants délicats ou sensibles, d'applications à haute fiabilité ou d'assemblages qui nécessitent un contrôle précis de la qualité des joints de soudure. Il s'agit d'un outil précieux pour obtenir des résultats de soudure supérieurs dans des scénarios de fabrication SMT exigeants.

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Machine de four de refusion sous vide

À propos de I.C.T :

I.C.T est l'un des principaux fournisseurs de solutions de planification d'usine.Nous avons 3 usines en propriété exclusive, fournissant consultation et services professionnels pour les clients mondiaux.Nous avons plus de 22 ans d'expérience en électronique des solutions globales.Nous fournissons non seulement un ensemble complet d'équipements, mais également une gamme complète de techniques support et services, et donner aux clients des conseils professionnels plus raisonnables.Nous aidons de nombreux clients pour créer des usines dans LED, la télévision, la téléphonie mobile, la DVB, l'EMS et d'autres industries partout dans le monde.Nous sommes pour créer des usines dans LED, la télévision, la téléphonie mobile, la DVB, l'EMS et d'autres industries partout dans le monde.Nous sommes digne de confiance.

Four à souder par refusion