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KE-3020VA
JUKI
| Quantité: | |
|---|---|
1. Portique unique ;1 tête par portique
Idéal pour les environnements à forte mixité et à fort changement.
2. 6 buses par portique
(plus tête IC sur 3020V)
Peut placer 6 composants simultanément et centrer à la volée.
3. Vis à billes de haute précision et à faible bruit
Piloter avec des codeurs linéaires
Laser de haute précision
4. Aligner le centrage des composants
Sélectionnez la méthode de centrage en fonction du type de composant, de sa forme, de sa taille et de son matériau.
Machine de sélection et de placement JUKI
Monteur de puces avancé
Machine de transfert rapide et flexible
Emplacement SMT multifonctionnel
Machine de transfert rapide et flexible
1. Vitesse : puce 32 000 CPH (centrage laser / optimal)
Puce 21 000CPH (Centrage laser / IPC9850)
2. De 0603 à □33,5 mmcomposants carrés
3. Centrage laser JUKI pour un placement à grande vitesse et de haute précision
4. Qualité de placement améliorée
5. Le prélèvement alterné par buses à vis* permet un placement à grande vitesse pour les gros composants jusqu'à 25 mm de diamètre.
6. Placement de haute précision des lentilles de diffusion
7. Capable de produire des panneaux d'une longueur allant jusqu'à 1 500 mm, une taille de panneau de premier ordre dans l'industrie.*
| TAILLE DU CONSEIL | SPÉCIFICATIONS DES COMPOSANTS | ENTRÉES D'ALIMENTATION | SPÉCIFICATIONS D'EMPLACEMENT |
|---|---|---|---|
| La taille maximale du tableau est de 22' x 24' | Hauteur du composant : 01005 jusqu'à 33,5 mm carré | Max.160 dans le cas d'une bande de 8 mm (sur un chargeur de bande électrique double) L'utilisation de doubles alimentateurs électroniques permet le montage d'un maximum de 160 types de composants. | Vitesse de placement 17 100 CPH (IPC9850) pour les copeaux et une nouvelle vitesse améliorée allant jusqu'à 9 470 CPH (IPC9850) lors de l'utilisation de la caméra tricolore pour l'inspection des billes et des plombs |
| Taille du composant : 74 X 74 ou 50 X 150 mm (multi-imagerie) | Précision du placement : • Reconnaissance laser : ±0,05 mm (±3σ) • Reconnaissance visuelle : ±0,03 mm (MNVC ±0,04 mm) |
FAQ
1. Portique unique ;1 tête par portique
Idéal pour les environnements à forte mixité et à fort changement.
2. 6 buses par portique
(plus tête IC sur 3020V)
Peut placer 6 composants simultanément et centrer à la volée.
3. Vis à billes de haute précision et à faible bruit
Piloter avec des codeurs linéaires
Laser de haute précision
4. Aligner le centrage des composants
Sélectionnez la méthode de centrage en fonction du type de composant, de sa forme, de sa taille et de son matériau.
Machine de sélection et de placement JUKI
Monteur de puces avancé
Machine de transfert rapide et flexible
Emplacement SMT multifonctionnel
Machine de transfert rapide et flexible
1. Vitesse : puce 32 000 CPH (centrage laser / optimal)
Puce 21 000CPH (Centrage laser / IPC9850)
2. De 0603 à □33,5 mmcomposants carrés
3. Centrage laser JUKI pour un placement à grande vitesse et de haute précision
4. Qualité de placement améliorée
5. Le prélèvement alterné par buses à vis* permet un placement à grande vitesse pour les gros composants jusqu'à 25 mm de diamètre.
6. Placement de haute précision des lentilles de diffusion
7. Capable de produire des panneaux d'une longueur allant jusqu'à 1 500 mm, une taille de panneau de premier ordre dans l'industrie.*
| TAILLE DU CONSEIL | SPÉCIFICATIONS DES COMPOSANTS | ENTRÉES D'ALIMENTATION | SPÉCIFICATIONS D'EMPLACEMENT |
|---|---|---|---|
| La taille maximale du tableau est de 22' x 24' | Hauteur du composant : 01005 jusqu'à 33,5 mm carré | Max.160 dans le cas d'une bande de 8 mm (sur un chargeur de bande électrique double) L'utilisation de doubles alimentateurs électroniques permet le montage d'un maximum de 160 types de composants. | Vitesse de placement 17 100 CPH (IPC9850) pour les copeaux et une nouvelle vitesse améliorée allant jusqu'à 9 470 CPH (IPC9850) lors de l'utilisation de la caméra tricolore pour l'inspection des billes et des plombs |
| Taille du composant : 74 X 74 ou 50 X 150 mm (multi-imagerie) | Précision du placement : • Reconnaissance laser : ±0,05 mm (±3σ) • Reconnaissance visuelle : ±0,03 mm (MNVC ±0,04 mm) |
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