I.C.T - lv733
I.C.T
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| Architecture de soudage sous vide basée sur l'ingénierie
Dans la fabrication moderne PCB, la fiabilité des joints de soudure est souvent limitée par le gaz piégé et le comportement de chauffage instable. Le système de brasage par refusion sous vide est conçu pour répondre à ces contraintes de processus en introduisant une extraction sous vide contrôlée pendant les étapes de transition par refusion.
Au lieu de se concentrer uniquement sur le contrôle de la température, le système gère le comportement physique de la soudure fondue sous variation de pression. Cette approche améliore la cohérence de la liaison dans les environnements de four de refusion sous vide SMT et de four de refusion sous vide SMD.
La structure prend en charge le mouvement continu du convoyeur, ce qui la rend adaptée aux lignes de production à grand volume où la stabilité est plus importante que l'optimisation d'un seul cycle. Il est largement adopté dans les applications de fours de refusion pour soudure sous vide nécessitant une qualité de sortie reproductible.
| Fonctionnalité

Plutôt que de simplement « éliminer le gaz », la zone de vide est conçue comme une chambre de transition de pression contrôlée. Pendant la fusion de la soudure, l'air emprisonné se dilate naturellement et ce système modifie activement les conditions de pression pour guider les chemins d'évacuation du gaz.
Cela réduit la formation de micro-vides dans les composants BGA et à pas fin. Au lieu de traiter les défauts après leur formation, le processus intervient pendant la transition de phase, améliorant ainsi l'intégrité structurelle des applications de fours de soudage par refusion sous vide.

Le système de chauffage n’est pas seulement un générateur de température mais un cadre d’équilibrage de l’énergie thermique. La chaleur est distribuée en zones superposées pour éviter les pics d'énergie soudains sur les zones denses PCB.
Différentes régions de la carte reçoivent une intensité de flux d'air ajustée pour éviter un flux de soudure inégal. Ceci est particulièrement important dans la production de fours de refusion sous vide SMT où la densité de composants mélangés crée des risques naturels de déséquilibre thermique.

L'interface opérateur est conçue comme une couche de contrôle de décision plutôt que comme un simple panneau de machine. Au lieu d'ajuster manuellement des paramètres isolés, les opérateurs travaillent avec des ensembles de processus qui définissent des comportements de production complets.
La synchronisation du vide, la vitesse du convoyeur et les courbes thermiques sont regroupées dans une logique de recette. Cela réduit la variabilité humaine dans les opérations du four de refusion de soudure sous vide et garantit une production cohérente au niveau des lots au cours des différentes équipes.
| Spécification
| Four de reflux de vide de la série LV | I.C.T-LV623 | I.C.T - lv733 |
Dimensions | L6405*L1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Poids | 3000 kg | 3500kg |
| Nombre de zone de chauffage | Top 8 / Dernier 8 | Top 10/Bas 0 |
| Longueur de la zone de chauffage | 3110mm | 3892mm |
| Nombre de zone de refroidissement | 3 premiers / 3 derniers | 3 premiers / 3 derniers |
| Exigence de volume d'échappement | 11 m³/min*2 | 12 m³/min*2 |
| Pouvoir | 3 phases, N, PE; AC380V50/60HZ | |
| Consommation d'énergie normale | 10KW | 12KW |
| Mode de contrôle de la température | Boucle fermée PID continue + conduite SSR | |
| système Convoyeur | ||
| Structure des rails | Indépendant en trois étapes | |
| Largeur maximale de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Gamme de largeur de rail | 50mm-400mm | |
| Hauteur des composants | Haut 25 mm/bas 25 mm | |
| Convoyeur type fixe | Fixation de la face avant | |
| PCB sens du convoyeur | Rail de guidage et chaîne | |
| Convoyeur hauteur | 900 ± 20 mm | |
| Circuit de refroidissement | ||
| Méthode de refroidissement | Refroidissement par air forcé (soudage par refusion sous vide) Refroidissement du refroidisseur (soudage par refusion d'azote sous vide) | |
| Système d'azote | Structures et canalisations confinées à l'azote, débitmètres d'azote, refroidisseurs | |
Étant donné que l'efficacité du fonctionnement dépend du réglage des paramètres du processus, les valeurs atteintes peuvent en réalité différer des valeurs indiquées ici. | ||
* I.C.T continue de travailler sur la qualité et les performances, les spécifications et l'apparence peuvent être mises à jour sans préavis particulier. Si différent, veuillez suivre la nouvelle liste.
| SMT Liste des équipements de ligne

Notre chaîne d'assemblage SMT comprend des équipements avancés pour un assemblage PCB efficace et précis. La ligne SMT entièrement automatisée comprend un chargeur, une imprimante automatique pour une application précise de la pâte à souder, une machine de transfert pour un placement précis des composants, un four de refusion pour un soudage fiable et un système AOI pour une inspection approfondie des défauts. Cette ligne de production PCBA de haute qualité garantit un fonctionnement fluide, une fiabilité élevée et un assemblage SMT à faible coût, répondant aux diverses exigences de l'industrie.

| Nom du produit | Objectif dans la ligne SMT |
|---|---|
| PCB chargeur déchargeur | Charge automatiquement les PCB nus sur la ligne. |
| SMT Machine d'impression au pochoir | Imprime avec précision la pâte à souder sur les plots PCB. |
| Machine Yamaha SMT | Monte les composants sur les PCB avec précision. |
| SMT Oven de reflux | Fait fondre la soudure pour former des joints solides. |
| Équipement d'inspection optique automatisé | Inspecte les joints de soudure et les défauts de placement. |
| Machine d'inspection de pâte à souder | Vérifie la hauteur et la qualité de la pâte à souder. |
| Équipement de traçabilité | Enregistre et suit les données de production : machine de marquage laser/ monteur d'étiquettes /imprimante à jet d'encre |
| Vidéo de réussite client
Déploiement intégré SMT et DIP au niveau de l'usine
Une grande usine de fabrication de produits électroniques en Ouzbékistan a adopté des solutions I.C.T pour la production de cartes mères, de SSD et de produits de mémoire. Le projet couvrait le déploiement complet des lignes SMT et DIP, depuis la disposition des équipements jusqu'à la validation de la production.
La section SMT comprenait des systèmes d'impression, des machines de placement multiples, des systèmes d'inspection et des équipements de traitement par refusion. La section DIP comprenait des plates-formes d'insertion manuelle, des unités d'insertion de forme irrégulière et des systèmes de brasage à la vague.
Pendant la montée en puissance, les équipes d'ingénierie ont pris en charge le réglage des paramètres et la stabilisation du processus. La phase de production finale a confirmé des performances de production constantes et une coordination stable du système sur toute la chaîne de fabrication.
| Support mondial complet
Cadre d’assistance à l’ingénierie orienté processus
L’accompagnement est structuré autour du comportement de production plutôt que du simple fonctionnement des équipements. Les ingénieurs aident à définir les recettes de processus, à optimiser les courbes thermiques et à stabiliser les stratégies de synchronisation du vide.
La formation se concentre sur des scénarios de production réels dans des environnements de four de refusion sous vide SMT, aidant les opérateurs à comprendre comment les variables de processus affectent la qualité de la soudure plutôt que de simplement apprendre le fonctionnement des boutons.
Une assistance à distance et sur site est disponible pour garantir la stabilité de la production pendant les phases précoces et de production de masse.

| Éloge du client
Reconnaissance de la fiabilité opérationnelle et de la stabilité de la production
Les utilisateurs soulignent souvent que la stabilité du système est plus visible dans les cycles de production longs que dans la configuration initiale. Une fois les paramètres optimisés, le système maintient un comportement de soudure cohérent sur des séries prolongées.
La réactivité du support technique est également fréquemment constatée, en particulier lors des étapes de mise à l’échelle de la production. La qualité de l’emballage et du transport est considérée comme fiable pour les conditions d’expédition internationale.

| Notre certification
Conformité aux exigences de fabrication de l’électronique industrielle
Le système est fabriqué selon des cadres de qualité internationaux reconnus, notamment les normes CE, RoHS et ISO9001.
Chaque unité est testée dans des conditions de production simulées pour garantir la stabilité dans les environnements de four de refusion de soudure sous vide avant expédition.

| À propos de I.C.T et de Factory
Fournisseur mondial d'équipements et de solutions de production SMT
I.C.T se concentre sur le développement complet du système de fabrication SMT, couvrant la conception des équipements, l'intégration de la production et le support technique.
La société est au service des fabricants mondiaux d'électronique dans plusieurs secteurs, notamment l'électronique grand public, l'automobile et le contrôle industriel.
Grâce à une innovation continue en matière de processus et à une expérience en ingénierie, I.C.T fournit des systèmes de production stables pour les environnements d'assemblage PCB complexes dans le monde entier.
