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I.C.T fournit une large gamme de machines SMT pour la ligne de production SMT, la ligne d'assemblage DIP et la ligne de revêtement PCBA.
 
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I.C.T | Four sans plomb de grille-pain de soudure de Smd de refusion du four 4 de refusion de vide d'azote

Système de refusion sous vide à quatre zones à haute efficacité pour un assemblage de précision PCB

un. Quatre zones thermiques indépendantes pour un contrôle précis du soudage
b. Extraction de gaz assistée par vide pendant le pic de fusion de la soudure
c. Prise en charge d'une atmosphère d'azote pour le brasage sans plomb
d. Système de convoyeur intégré pour une manipulation fluide PCB
e. Interface de surveillance intelligente basée sur un API
f. Compatible avec les lignes de fours grille-pain à souder Reflow SMD
g. Conçu pour une production de fours de refusion sous vide SMT haute fiabilité
  • I.C.T - lv733

  • I.C.T

État de disponibilité:
Quantité:

Four de refusion sous vide 4 zones – Solution de soudage multizone SMT

PCB Loader 104


| Système de soudage sous vide à l'azote multizone

Le four de refusion Vaccume à 4 zones est conçu pour offrir des performances de brasage stables dans les assemblages PCB haute densité. En combinant le contrôle de la pression du vide et la gestion thermique multizone, il réduit les vides de soudure et garantit une qualité de refusion constante sans plomb. Contrairement aux systèmes à zone unique, la conception à quatre zones permet un profilage précis de la température pour les cartes SMT complexes.

Le système prend en charge le fonctionnement continu du convoyeur pour une production à haut débit et s'adapte à différentes tailles de planches. Son environnement sous vide assisté par azote minimise l’oxydation, améliorant ainsi la fiabilité des joints. Cet équipement est largement utilisé dans les lignes de machines de fours de soudage par refusion sous vide SMT où la répétabilité et la stabilité du processus sont essentielles.


| Fonctionnalité


Zone sous vide – Évacuation optimisée des gaz

Caractéristique Four de refusion 01

Dans la zone sous vide, les gaz piégés sont soigneusement éliminés pendant l'étape de fusion de la soudure. En contrôlant dynamiquement les niveaux de pression, la formation de micro-vides est minimisée sans perturber le placement PCB. Cette approche garantit une densité de joints de soudure constante et renforce la fiabilité électrique et mécanique. Le système est particulièrement efficace pour les configurations de composants denses et les cartes multicouches, fournissant des résultats stables pour chaque cycle de production dans les opérations de four de refusion sous vide à azote sans plomb à 4 zones.


Système de chauffage – Cohérence thermique multizone

Caractéristique Four de refusion 02

Le système de chauffage distribue l'énergie sur quatre zones contrôlées indépendamment, garantissant une température de soudure uniforme dans toutes les zones PCB. Le flux d'air est calibré pour éviter les points chauds et le chauffage inégal, essentiels dans les assemblages SMT haute densité. En maintenant des courbes thermiques précises, le système permet une fusion constante, minimise les joints froids et permet des agencements complexes de composants. Cette conception permet des performances fiables et reproductibles tout au long des opérations continues de la machine de four de soudage par refusion sous vide.


Système opérateur – Contrôle de processus intégré

Caractéristique Four de refusion 03

L'interface opérateur consolide le contrôle du vide, de la température et du convoyeur dans une plate-forme unifiée. Au lieu d'ajuster manuellement les paramètres individuels, les opérateurs gèrent des recettes structurées qui définissent la séquence complète de refusion. La surveillance en temps réel, les alertes automatiques et le rappel des recettes améliorent la cohérence et réduisent les erreurs humaines. Cette approche de contrôle intelligente garantit un rendement de soudure stable sur plusieurs équipes de production, prenant en charge un fonctionnement efficace du four de refusion sous vide à azote sans plomb à 4 zones.



| Spécification

Four de reflux de vide de la série LV

I.C.T-LV623

I.C.T - lv733

Dimensions

L6405*L1695*H1630 L7164*W1695*H1630

Poids

3000 kg

3500kg
Nombre de zone de chauffage Top 8 / Dernier 8 Top 10/Bas 0
Longueur de la zone de chauffage 3110mm 3892mm
Nombre de zone de refroidissement 3 premiers / 3 derniers 3 premiers / 3 derniers
Exigence de volume d'échappement 11 m³/min*2 12 m³/min*2
Pouvoir 3 phases, N, PE; AC380V50/60HZ
Consommation d'énergie normale 10KW 12KW
Mode de contrôle de la température Boucle fermée PID continue + conduite SSR
système Convoyeur
Structure des rails Indépendant en trois étapes
Largeur maximale de PCB 150*150MM-400*400MM
Gamme de largeur de rail 50mm-400mm
Hauteur des composants Haut 25 mm/bas 25 mm
Convoyeur type fixe Fixation de la face avant
PCB sens du convoyeur Rail de guidage et chaîne
Convoyeur hauteur 900 ± 20 mm
Circuit de refroidissement
Méthode de refroidissement

Refroidissement par air forcé (soudage par refusion sous vide)

Refroidissement du refroidisseur (soudage par refusion d'azote sous vide)

Système d'azote Structures et canalisations confinées à l'azote, débitmètres d'azote, refroidisseurs

Étant donné que l'efficacité du fonctionnement dépend du réglage des paramètres du processus, les valeurs atteintes peuvent en réalité différer des valeurs indiquées ici.

* I.C.T continue de travailler sur la qualité et les performances, les spécifications et l'apparence peuvent être mises à jour sans préavis particulier. Si différent, veuillez suivre la nouvelle liste.


| SMT Liste des équipements de ligne

SMT Ligne


Notre chaîne d'assemblage SMT comprend des équipements avancés pour un assemblage PCB efficace et précis. La ligne SMT entièrement automatisée comprend un chargeur, une imprimante automatique pour une application précise de la pâte à souder, une machine de transfert pour un placement précis des composants, un four de refusion pour un soudage fiable et un système AOI pour une inspection approfondie des défauts. Cette ligne de production PCBA de haute qualité garantit un fonctionnement fluide, une fiabilité élevée et un assemblage SMT à faible coût, répondant aux diverses exigences de l'industrie.


1 SMT Ligne avec SMT Machine 02


Nom du produit Objectif dans la ligne SMT
PCB chargeur déchargeur Charge automatiquement les PCB nus sur la ligne.
SMT Machine d'impression au pochoir Imprime avec précision la pâte à souder sur les plots PCB.
Machine Yamaha SMT Monte les composants sur les PCB avec précision.
SMT Oven de reflux Fait fondre la soudure pour former des joints solides.
Équipement d'inspection optique automatisé Inspecte les joints de soudure et les défauts de placement.
Machine d'inspection de pâte à souder Vérifie la hauteur et la qualité de la pâte à souder.
Équipement de traçabilité Enregistre et suit les données de production : machine de marquage laser/ monteur d'étiquettes /imprimante à jet d'encre


| Vidéo de réussite client


Déploiement complet des lignes SMT et DIP

Une grande usine de fabrication de produits électroniques en Ouzbékistan a mis en œuvre une solution complète de production SMT et DIP pour la production de cartes mères, de SSD et de modules de mémoire. Le projet comprenait l'intégration complète du système, depuis l'installation de l'équipement jusqu'à la validation de la production.

La gamme SMT comprenait des systèmes d'impression, des machines de placement multiples, des systèmes d'inspection, des systèmes de manipulation PCB et des équipements de traitement par refusion. La gamme DIP comprenait des systèmes d'insertion manuelle, des machines d'insertion de formes irrégulières et des systèmes de brasage à la vague.

Les ingénieurs I.C.T ont fourni une assistance technique complète pendant l'installation, le débogage et la montée en puissance de la production. Après la mise en service, le client a confirmé un fonctionnement stable du système et une production constante à toutes les étapes de fabrication.



| Support mondial complet


Support technique axé sur la production pour les systèmes de refusion sous vide

I.C.T fournit des conseils d'installation, une formation des opérateurs et une optimisation des processus pour le four de refusion sous vide à quatre zones. Les ingénieurs aident à ajuster les niveaux de vide, les profils de température et le timing du convoyeur pour obtenir des résultats de brasage uniformes. La formation met l'accent sur les conditions de production réelles, aidant les opérateurs à comprendre l'interaction du vide, de la chaleur et de la manipulation des cartons. L'assistance à distance et sur site garantit un rendement constant sur les lignes de fours de refusion sous vide SMT.


SMT Imprimante à pâte à souder 206


| Éloge du client


Performances fiables en production continue SMT

Les clients mettent en avant la qualité et la stabilité constantes des joints de soudure sur de longues séries de production. Le système de vide assisté par azote garantit de faibles taux de vide et un chauffage uniforme. Une réponse technique rapide, une installation professionnelle et un transport sécurisé sont constamment salués, permettant un fonctionnement fluide de la production de fours de soudage par refusion sous vide à grand volume.


Année 1


| Notre certification


Conformité mondiale en matière de qualité

Le four de refusion sous vide à quatre zones est fabriqué sous les certifications CE, RoHS, ISO9001 et SMT de processus pertinentes. Chaque unité est rigoureusement testée avant expédition pour garantir des performances fiables dans les fours de soudage par refusion sous vide et les environnements de production de fours de refusion sous vide SMT.


Année 1



| À propos de I.C.T et de Factory


Fournisseur mondial de solutions SMT complètes

I.C.T propose des solutions de bout en bout SMT, DIP et de lignes de revêtement avec des capacités internes de R&D, de production et d'ingénierie. Présente dans plus de 80 pays, la société soutient la fabrication d'électronique industrielle avec un contrôle qualité rigoureux et des performances d'équipement fiables à long terme pour les systèmes de brasage par refusion sous vide multizones.

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