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I.C.T - lv733
I.C.T
| Quantité: | |
|---|---|
| Solution de soudage sous vide poussé sans plomb
La machine à four de refusion sous vide est conçue pour maintenir une qualité de soudure constante dans les assemblages PCB complexes. En combinant un contrôle du vide poussé avec des zones thermiques soigneusement profilées, le système réduit les vides de soudure et améliore l'intégrité des joints. Il prend en charge les processus sans plomb tout en maintenant un flux de production continu, ce qui le rend idéal pour les environnements de fours de refusion sous vide SMT à volume élevé.
Sa conception intègre le transport par convoyeur et un contrôle intelligent pour stabiliser les niveaux de température et de vide tout au long de chaque cycle de refusion. Cela garantit une soudure uniforme pour les configurations de composants denses et les cartes multicouches, offrant des résultats reproductibles et une fiabilité améliorée sur toutes les lignes de machines de four à souder par refusion.
| Fonctionnalité
La zone de vide gère activement l'élimination des gaz pendant la fusion de la soudure, minimisant ainsi la formation de micro-vides. Le système garantit une pression constante sur toute la surface PCB sans perturber le placement de la carte, ce qui est essentiel pour les composants denses BGA et à pas fin. En contrôlant le moment et l'intensité de l'application du vide, le processus améliore à la fois la résistance mécanique et la fiabilité électrique, produisant des résultats stables et reproductibles dans les opérations de four de refusion sous vide poussé sans plomb.
Le système de chauffage divise l'énergie en zones contrôlées indépendamment pour assurer une répartition uniforme de la température. Les réglages du flux d'air évitent les points chauds, garantissant une fusion constante sur tous les composants. Cette approche thermique par étapes réduit les joints de soudure à froid et les problèmes de refusion inégaux. La conception s'adapte de manière dynamique à différentes tailles de cartes et densités de composants, maintenant une qualité de soudure élevée tout au long des cycles de production continus des machines à four de refusion sous vide.
L'interface opérateur consolide les commandes de vide, de chauffage et de convoyeur dans des recettes de processus unifiées. Les opérateurs peuvent ajuster les profils thermiques, les niveaux de vide et les vitesses de transfert via une plateforme centralisée. La surveillance en temps réel et les alertes automatiques aident à maintenir une qualité de soudure constante et à réduire les erreurs humaines. Cette approche garantit des résultats reproductibles sur plusieurs équipes de production, permettant un fonctionnement efficace des lignes de fours de refusion sous vide SMT et des processus de fours de refusion sans plomb.
| Spécification
| Four de reflux de vide de la série LV | I.C.T-LV623 | I.C.T - lv733 |
Dimensions | L6405*L1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Poids | 3000 kg | 3500kg |
| Nombre de zone de chauffage | Top 8 / Dernier 8 | Top 10/Bas 0 |
| Longueur de la zone de chauffage | 3110mm | 3892mm |
| Nombre de zone de refroidissement | 3 premiers / 3 derniers | 3 premiers / 3 derniers |
| Exigence de volume d'échappement | 11 m³/min*2 | 12 m³/min*2 |
| Pouvoir | 3 phases, N, PE; AC380V50/60HZ | |
| Consommation d'énergie normale | 10KW | 12KW |
| Mode de contrôle de la température | Boucle fermée PID continue + conduite SSR | |
| système Convoyeur | ||
| Structure des rails | Indépendant en trois étapes | |
| Largeur maximale de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Gamme de largeur de rail | 50mm-400mm | |
| Hauteur des composants | Haut 25 mm/bas 25 mm | |
| Convoyeur type fixe | Fixation de la face avant | |
| PCB sens du convoyeur | Rail de guidage et chaîne | |
| Convoyeur hauteur | 900 ± 20 mm | |
| Circuit de refroidissement | ||
| Méthode de refroidissement | Refroidissement par air forcé (soudage par refusion sous vide) Refroidissement du refroidisseur (soudage par refusion d'azote sous vide) | |
| Système d'azote | Structures et canalisations confinées à l'azote, débitmètres d'azote, refroidisseurs | |
Étant donné que l'efficacité du fonctionnement dépend du réglage des paramètres du processus, les valeurs atteintes peuvent en réalité différer des valeurs indiquées ici. | ||
* I.C.T continue de travailler sur la qualité et les performances, les spécifications et l'apparence peuvent être mises à jour sans préavis particulier. Si différent, veuillez suivre la nouvelle liste.
| SMT Liste des équipements de ligne
Notre chaîne d'assemblage SMT comprend des équipements avancés pour un assemblage PCB efficace et précis. La ligne SMT entièrement automatisée comprend un chargeur, une imprimante automatique pour une application précise de la pâte à souder, une machine de transfert pour un placement précis des composants, un four de refusion pour un soudage fiable et un système AOI pour une inspection approfondie des défauts. Cette ligne de production PCBA de haute qualité garantit un fonctionnement fluide, une fiabilité élevée et un assemblage SMT à faible coût, répondant aux diverses exigences de l'industrie.
| Vidéo de réussite client
Déploiement complet des lignes SMT et DIP
Une grande usine de fabrication de produits électroniques en Ouzbékistan a mis en œuvre une solution complète de production SMT et DIP pour la production de cartes mères, de SSD et de modules de mémoire. Le projet comprenait l'intégration complète du système, depuis l'installation de l'équipement jusqu'à la validation de la production.
La gamme SMT comprenait des systèmes d'impression, des machines de placement multiples, des systèmes d'inspection, des systèmes de manipulation PCB et des équipements de traitement par refusion. La gamme DIP comprenait des systèmes d'insertion manuelle, des machines d'insertion de formes irrégulières et des systèmes de brasage à la vague.
Les ingénieurs I.C.T ont fourni une assistance technique complète pendant l'installation, le débogage et la montée en puissance de la production. Après la mise en service, le client a confirmé un fonctionnement stable du système et une production constante à toutes les étapes de fabrication.
| Support mondial complet
Assistance technique complète pour la production sous vide sans plomb
I.C.T fournit l'installation, la formation et l'optimisation des processus pour les systèmes de machines à four de refusion sous vide. Les ingénieurs aident à ajuster les niveaux de vide, les profils thermiques et la vitesse du convoyeur pour obtenir une soudure uniforme. La formation met l'accent sur la relation entre le vide, la chaleur et le mouvement des planches, permettant aux opérateurs de maintenir des performances de ligne SMT stables et de minimiser les défauts sur plusieurs cycles de production.
| Éloge du client
Haute fiabilité et production constante
Les clients signalent une qualité de soudure stable tout au long de longs cycles de production, même avec des configurations de composants denses. Le processus sans plomb assisté par vide réduit les vides, améliorant ainsi la fiabilité. L'installation professionnelle, l'assistance technique rapide et l'expédition sécurisée sont fréquemment saluées, permettant le fonctionnement continu de la machine à four de refusion sous vide SMT.
| Notre certification
Conformité aux normes de fabrication internationales
La machine à four de refusion sous vide est fabriquée sous les certifications CE, RoHS, ISO9001 et SMT de processus pertinentes. Chaque unité est soumise à des tests stricts en usine pour garantir un fonctionnement stable et des résultats reproductibles pour les fours de refusion sous vide poussé sans plomb et les environnements de production de fours de refusion sous vide SMT dans le monde entier.
| À propos de I.C.T et de Factory
Fournisseur mondial de solutions d'équipement et de ligne SMT
I.C.T fournit des solutions de bout en bout SMT, DIP et de lignes de revêtement avec un support interne en matière de R&D, de production et d'ingénierie. Présente dans plus de 80 pays, la société fournit des systèmes fiables et stables pour la production électronique industrielle, permettant un assemblage PCB de haute qualité et des résultats reproductibles pour les opérations des machines de four de soudage par refusion sous vide.
