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I.C.T - lv733
I.C.T
| Quantité: | |
|---|---|
| Solution de refusion par convection sous vide de précision
Le four de refusion sous vide BGA est conçu pour les procédés de brasage SMT de haute fiabilité, en particulier pour les assemblages BGA et complexes PCB. Il combine le chauffage par convection avec la technologie du vide pour améliorer la qualité des joints de soudure et réduire les vides internes. Ce système est largement utilisé dans les environnements de production avancés de fours à refusion SMT PCB où la stabilité et la précision sont essentielles.
La machine intègre un système de pompe et de refroidissement pour maintenir une pression de vide stable et un équilibre thermique contrôlé pendant le soudage. Grâce à un contrôle PLC intelligent et à une conception de flux d'air optimisée, il garantit une répartition constante de la température et une forte répétabilité du processus. Il convient à la fabrication électronique haute performance nécessitant une refusion de soudure fiable dans les processus de four sur les lignes de production de masse.
| Fonctionnalité
La zone de vide élimine le gaz piégé pendant la fusion maximale de la soudure, réduisant ainsi la formation de vides à l'intérieur des joints BGA. Le système de pompe intégré assure un contrôle stable de la pression tout au long du processus. Cela améliore la conductivité électrique et la résistance mécanique, ce qui le rend adapté à la production de fours à refusion SMT haut de gamme PCB avec des exigences de qualité strictes.
Le système de chauffage utilise un flux d'air de convection avancé pour garantir une température uniforme dans toutes les zones PCB. Le contrôle multizone maintient des courbes thermiques stables et empêche la surchauffe ou la soudure inégale. Cela améliore la cohérence dans les applications de SMT fours de refusion à convection SMT et prend en charge des structures de cartes complexes avec une densité de composants élevée.
Le système opérateur utilise une simple interface PLC + PC pour un contrôle complet du processus. Les utilisateurs peuvent facilement ajuster les niveaux de vide, les profils de température et les paramètres de refroidissement. Le stockage des recettes, la surveillance en temps réel et les alertes de panne améliorent l'efficacité de la production et réduisent les erreurs des opérateurs lors de la refusion de soudure dans les environnements de fabrication de fours.
| Spécification
| Four de reflux de vide de la série LV | I.C.T-LV623 | I.C.T - lv733 |
Dimensions | L6405*L1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Poids | 3000 kg | 3500kg |
| Nombre de zone de chauffage | Top 8 / Dernier 8 | Top 10/Bas 0 |
| Longueur de la zone de chauffage | 3110mm | 3892mm |
| Nombre de zone de refroidissement | 3 premiers / 3 derniers | 3 premiers / 3 derniers |
| Exigence de volume d'échappement | 11 m³/min*2 | 12 m³/min*2 |
| Pouvoir | 3 phases, N, PE; AC380V50/60HZ | |
| Consommation d'énergie normale | 10KW | 12KW |
| Mode de contrôle de la température | Boucle fermée PID continue + conduite SSR | |
| système Convoyeur | ||
| Structure des rails | Indépendant en trois étapes | |
| Largeur maximale de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Gamme de largeur de rail | 50mm-400mm | |
| Hauteur des composants | Haut 25 mm/bas 25 mm | |
| Convoyeur type fixe | Fixation de la face avant | |
| PCB sens du convoyeur | Rail de guidage et chaîne | |
| Convoyeur hauteur | 900 ± 20 mm | |
| Circuit de refroidissement | ||
| Méthode de refroidissement | Refroidissement par air forcé (soudage par refusion sous vide) Refroidissement du refroidisseur (soudage par refusion d'azote sous vide) | |
| Système d'azote | Structures et canalisations confinées à l'azote, débitmètres d'azote, refroidisseurs | |
Étant donné que l'efficacité du fonctionnement dépend du réglage des paramètres du processus, les valeurs atteintes peuvent en réalité différer des valeurs indiquées ici. | ||
* I.C.T continue de travailler sur la qualité et les performances, les spécifications et l'apparence peuvent être mises à jour sans préavis particulier. Si différent, veuillez suivre la nouvelle liste.
| SMT Liste des équipements de ligne
Notre chaîne d'assemblage SMT comprend des équipements avancés pour un assemblage PCB efficace et précis. La ligne SMT entièrement automatisée comprend un chargeur, une imprimante automatique pour une application précise de la pâte à souder, une machine de transfert pour un placement précis des composants, un four de refusion pour un soudage fiable et un système AOI pour une inspection approfondie des défauts. Cette ligne de production PCBA de haute qualité garantit un fonctionnement fluide, une fiabilité élevée et un assemblage SMT à faible coût, répondant aux diverses exigences de l'industrie.
| Vidéo de réussite client
I.C.T a fourni une solution complète de production SMT et DIP pour une grande usine d'électronique en Ouzbékistan. Le client fabrique des cartes mères d'ordinateurs, des périphériques de stockage SSD et des modules de mémoire avec une demande de production élevée.
La gamme SMT comprenait un équipement d'impression au pochoir, quatre machines de placement, des systèmes SPI, AOI, des systèmes de manipulation PCB et des unités de four de refusion. La gamme DIP comprenait des systèmes d'insertion manuelle, des machines d'insertion de formes irrégulières JUKI et des systèmes de brasage à la vague.
Les ingénieurs I.C.T ont pris en charge la formation complète sur l'installation, le débogage et la production. Après la mise en service du système, le client a confirmé un fonctionnement stable, une forte fiabilité de l'équipement et d'excellentes performances de support technique.
| Support mondial complet
I.C.T fournit une assistance technique complète pour les systèmes de fours de refusion Vacuum BGA, y compris l'installation, la formation aux processus et l'optimisation de la production. Les ingénieurs assistent sur site et à distance pour garantir un démarrage en douceur de l'usine et des performances de production SMT stables.
La formation couvre la configuration du profil de température, le contrôle du fonctionnement du vide, les procédures de maintenance et les méthodes de dépannage. Cela aide les opérateurs à gérer efficacement les systèmes de fours à refusion SMT PCB et à réduire les temps d'arrêt de production.
| Éloge du client
Les clients reconnaissent les équipements I.C.T pour leurs performances stables, leur haute qualité de soudure et leur fonctionnement fiable à long terme. Le four de refusion Vacuum BGA est particulièrement apprécié pour ses résultats constants de réduction des vides et son interface d'utilisation simple.
Les clients mettent également en avant une réponse technique rapide, un service d'installation professionnel et un emballage sécurisé pendant l'expédition. Ces avantages aident les usines à maintenir une production SMT stable et à améliorer l'efficacité globale de la fabrication.
| Notre certification
Le four de refusion Vacuum BGA est fabriqué selon des normes internationales strictes, notamment CE, RoHS, ISO9001 et des technologies de processus brevetées SMT. Ces certifications garantissent un fonctionnement sûr, des performances stables et une conformité mondiale.
Chaque machine est soumise à des tests stricts en usine avant d'être livrée pour garantir la fiabilité dans les environnements de production SMT très demandés dans le monde entier.
| À propos de I.C.T et de Factory
I.C.T est un fournisseur mondial de solutions de SMT et de fabrication électronique doté de solides capacités de services de R&D, de production et d'ingénierie. La société sert des clients dans plus de 80 pays à travers le monde.
Avec des systèmes de fabrication avancés et des équipes d'ingénierie expérimentées, I.C.T propose des solutions complètes de SMT, de DIP et de lignes de production de revêtements. Notre contrôle de qualité strict garantit des performances stables des équipements et une fiabilité à long terme pour les industries mondiales de fabrication de produits électroniques.
