Introduction de l’étape de développement du processus du four de refusion Lyra.

En raison de la miniaturisation continue des produits électroniques et de l’émergence des composants à puce, les méthodes de soudage traditionnelles ne peuvent plus répondre aux besoins.Le processus de brasage par refusion a été utilisé pour la première fois dans l'assemblage de circuits intégrés hybrides, et la plupart des composants à assembler et à souder étaient des condensateurs à puce, des inductances à puce, des transistors montés et des diodes.Avec le développement de l'ensemble de la technologie SMT devenant de plus en plus parfait et l'émergence d'une variété de composants de puce (SMC) et de dispositifs de montage (SMD), la technologie et l'équipement du processus de brasage par refusion font partie La technologie de montage a également été développée en conséquence et son application devient de plus en plus étendue.Presque tous les domaines de produits électroniques ont été appliqués, et la technologie Lyra Reflow Oven, autour de l'amélioration des équipements, a également subi les étapes de développement suivantes.

Développement de processus du four de refusion Lyra pour la conduction des plaques thermiques et des plaques de poussée

À propos du processus de développement du rayonnement infrarouge Four de refusion Lyra

À propos du développement technologique du four à refusion Lyra à chauffage infrarouge

Développement de processus du four de refusion Lyra pour la conduction des plaques thermiques et des plaques de poussée

Ce type de four de refusion Lyra repose sur le chauffage de la source de chaleur située sous la bande transporteuse ou la plaque de poussée et chauffe les composants sur le substrat par conduction thermique.Il est utilisé pour l'assemblage simple face de circuits à couches épaisses avec des substrats céramiques.Le substrat céramique du Lyra Reflow Oven ne peut être fixé que sur la bande transporteuse.Afin d'obtenir suffisamment de chaleur, sa structure est simple et son prix est bon marché.

À propos du développement du processus de rayonnement infrarouge Lyra Reflow Oven

Ce type de Four de refusion Lyra est principalement une bande transporteuse, mais la bande transporteuse ne fait que soutenir et transférer le substrat.La méthode de chauffage du four de refusion Lyra est principalement basée sur la source de chaleur infrarouge pour chauffer par rayonnement.La température dans le four est plus uniforme que la méthode précédente et le maillage est plus uniforme.Grand, adapté au brasage par refusion et au chauffage de substrats assemblés double face.Ce type de four à refusion Lyra peut être considéré comme le type de base de four à refusion.

À propos du développement technologique du four à refusion Lyra à chauffage infrarouge

Ce type de Four de refusion Lyra est basé sur le four IR avec de l'air chaud pour rendre la température dans le four plus uniforme.Lorsqu'ils utilisent uniquement le chauffage par rayonnement infrarouge, les gens constatent que dans le même environnement de chauffage, différents matériaux et couleurs absorbent la chaleur différemment, ce qui fait que l'augmentation de la température ΔT est également différente.Par exemple, le boîtier de SMD tel qu'IC est en phénolique noir ou en époxy, tandis que le plomb est en métal blanc.Lorsque le four de refusion Lyra est chauffé uniquement, la température du plomb est inférieure à celle de son corps noir SMD.