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KE-3010A |Tireur de puces SMT haute vitesse JUKI

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KE-3010A |Tireur de puces SMT haute vitesse JUKI

Tireur de puces haute vitesse JUKI KE-3010A
La KE3010 est une machine de placement modulaire de 7e génération de Juki et représente la dernière technologie de pointe pour une flexibilité et une qualité de production améliorées.

Modèle:
KE-3010A
Marque de produit:
JUKI

État de disponibilité:

Quantité:



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KE-3010A |Tireur de puces SMT haute vitesse JUKI

Introduction

JUKI KE-3010

KE-3010A Tireur de puces SMT haute vitesse

~ Puce 23 500CPH (Centrage laser/Optimum)

~18 500CPH (Centrage laser / IPC9850)

~ 9 000 CPH IC (option centrage de la vision/MNVC)

~Une tête laser multi-buses (6 buses)

~De 0402(01005)aux composants carrés de 33,5 mm

~Taille PWB prise en charge : taille M/L

Fonctionnalité

JUKI SMT Tireur de puces

Évolution continue de la série KE

Ébrécher	Puce 23 500CPH (Centrage laser / Optimum) 18 500CPH (Centrage laser / IPC9850)
CI	9 000CPH (Centrage de la vision / option MNVC)

De 0402(01005) aux composants carrés de 33,5 mm
Une tête laser multi-buses (6 buses)
L'utilisation de doubles alimentateurs électroniques permet le montage d'un maximum de 160 types de composants.
Centrage de la vision à la volée à grande vitesse (lors de l'utilisation à la fois d'une caméra haute résolution et d'un MNVC. (en option))
PWB de taille plus longue sur l'axe X (option)

spécification

Taille du tableau	Taille M (330 × 250 mm)	Oui
	Taille L (410 × 360 mm)	Oui
	Taille L (510 × 360 mm) *1	Oui
	Taille XL (610 × 560 mm)	Oui
	Applicabilité aux PWB longs (taille M)*2	650×250mm
	Applicabilité aux PWB longs (taille L)*2	800×360mm
	Applicabilité aux PWB longs (taille L-Wide)*2	1 010 × 360 mm
	Applicabilité aux PWB longs (taille XL)*2	1 210 × 560 mm
Hauteur du composant	6mm	12mm
Hauteur du composant	12mm	12mm
Taille du composant	Reconnaissance laser	0402(01005) ~ 33,5 mm
	Reconnaissance visuelle	3mm*3 ~ 33,5 mm
	Reconnaissance visuelle	1,0 × 0,5 mm*4 ~ □20mm
Vitesse de placement	Optimum	23 500CPH
	IPC9850	18 500CPH
	CI *5	9 000 CPH *6
Précision du placement	Reconnaissance laser	±0,05 mm (±3σ)
Précision du placement	Reconnaissance visuelle	±0,04 mm
Entrées d'alimentation		Max.160 dans le cas d'une bande de 8 mm (sur un chargeur de bande électrique double)*7

*1 La taille L-Wide est facultative. *2 L'applicabilité aux PWB longs est facultative.*3 Lors de l'utilisation de MNVC.(option) *4 KE-3010A ： Lors de l'utilisation à la fois d'une caméra haute résolution et d'un MNVC.(option) *5 Tact effectif : La vitesse de placement du CI indique une valeur estimée obtenue lorsque la machine place 36 QFP (100 broches ou plus) ou BGA composants (256 billes ou plus) sur une carte de taille M.(CPH=nombre de composants placés pendant une heure) *6 Valeur estimée lors de l'utilisation du MNVC et du ramassage des composants simultanément avec toutes les buses.MNVC est une option dans le KE-3010A.*7 Lors de l'utilisation du chargeur de bande électrique double EF08HD.* La taille XL du PWB sera KE-3010

FAQ:

1. Qu'est-ce qu'un processus SMT ?

Le processus SMT (Surface Mount Technology) est une méthode utilisée dans la fabrication électronique pour assembler des circuits électroniques.Dans ce processus, les composants électroniques dotés de petits câbles plats (dispositifs à montage en surface ou SMD) sont montés directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB) à l'aide de machines automatisées.SMT offre des avantages tels qu'une taille PCB plus petite, une densité de composants plus élevée et un assemblage automatisé.

2. Qu'est-ce que CPH en SMT ?

CPH signifie 'Components Per Hour' dans le contexte de SMT (Surface Mount Technology).Il s'agit d'une mesure de la vitesse de production d'une machine de transfert ou d'une chaîne d'assemblage.CPH indique combien de composants électroniques la machine peut placer avec précision sur les PCB en une heure.Des valeurs CPH plus élevées indiquent des processus d'assemblage plus rapides et plus efficaces.

3. Comment fonctionne une machine de prélèvement et de placement SMT ?

Une machine de sélection et de placement SMT automatise le processus de placement précis de composants électroniques (tels que des résistances, des condensateurs, des circuits intégrés, etc.) sur des cartes de circuits imprimés (PCB).Voici comment cela fonctionne:

Systèmes de vision : la machine utilise des systèmes de vision et des caméras pour identifier les marques de repère et les points de référence sur le PCB afin de garantir un placement précis des composants.

Ramassage des composants : un bras robotique équipé de buses d'aspiration ou de pinces récupère les composants des bobines, des plateaux ou d'autres alimentateurs.

Placement : la machine place chaque composant sur le PCB à l'emplacement désigné en fonction du fichier de conception PCB.
Soudure : après le placement, le PCB passe généralement dans un four de soudage par refusion ou un autre équipement de soudage pour fixer de manière permanente les composants à la carte.

Inspection : des systèmes de contrôle de qualité peuvent être utilisés pour inspecter les joints de soudure et la précision du placement des composants.