I.C.T |Machine à pâte à souder et adhésif Dispenser

1. Personnalisez rapidement une plateforme dédiée en fonction des besoins du client ;

2. En mesurant trois points quelconques sur le PCB, la hauteur du plan est calculée et la hauteur de l'aiguille est automatiquement compensée en fonction des données de hauteur mesurées ;

3. Une vitesse de traitement d'image efficace réduit le temps de récupération visuelle et d'inspection visuelle ;

4. Le laser sans contact peut détecter une déformation de 1 μm du substrat ;

5. Micro-pulvérisation à grande vitesse de matériaux à haute viscosité, correction et compensation automatiques des erreurs de découpe et de soudage des copeaux ;

6. Impression de pâte à souder, petite quantité de pulvérisation de points à grande vitesse, petit espacement des points.

Application de  Pâte à souder et adhésif Dispenser

Les caractéristiques de  Pâte à souder et adhésif Dispenser

Système de structure de transmission :

1. La machine adopte un contrôle d'entraînement de moteur linéaire XY, la précision de la position alternative est de 3σ ± 5 um (axes X, Y, Z) et la précision de la position dynamique est de 3σ ± 3 um (axe X, Y) ;  

2. La structure du portique de type charge assure la stabilité et la précision de la machine lors d'un mouvement à grande vitesse.

Configuration des fonctions :  

1. Personnalisez la plateforme exclusive pour mieux répondre aux besoins réels des clients ;  

2. Correction automatique de la hauteur de déformation du substrat ;  

3. La fonction de surveillance de la pénétration, avec des caméras doubles supérieure et inférieure, peut surveiller la pénétration du matériau sous la puce en temps réel tout au long du processus et fournir automatiquement un retour d'information pour ajuster le prochain remplissage.