| Système de soudage sous vide à quatre zones
Le four de refusion sous vide à 4 zones est développé pour maintenir une qualité de soudure constante dans les assemblages SMT haute densité. Ses quatre zones de vide indépendantes permettent une extraction contrôlée des gaz pendant la fusion de la soudure, réduisant ainsi la formation de vides et améliorant l'intégrité des joints. Le système de contrôleur haut de gamme coordonne les profils de vide et de chauffage pour garantir que chaque PCB reçoive un traitement thermique uniforme.
Ce four prend en charge une production continue grâce à un large convoyeur, s'adaptant à des configurations de cartes complexes et à une densité de composants élevée. En combinant un contrôle précis du vide avec un chauffage multizone, il offre des performances de brasage sans plomb reproductibles sur de longs cycles de production, ce qui le rend idéal pour les systèmes avancés de brasage par refusion SMT.
| Fonctionnalité
Dans les zones de vide, les gaz piégés dans la soudure fondue sont activement extraits pour minimiser les vides et prévenir les défauts dans les composants à pas fin et BGA. Le niveau de vide de chaque zone est surveillé et ajusté en temps réel, garantissant que l'élimination des gaz se produit sans déplacer ni stresser le PCB. Cette méthode améliore la densité des joints de soudure et la fiabilité structurelle tout en fournissant des résultats cohérents dans toute la production par lots, ce qui la rend essentielle pour les applications de brasage par refusion CMS de haute précision.
Le système de chauffage applique de l'énergie dans quatre zones distinctes pour maintenir une température constante sur toute la surface PCB. Le flux d'air et l'intensité thermique sont gérés individuellement pour éviter les points chauds ou froids, ce qui garantit une fusion uniforme de la soudure entre les composants. Cette approche prend en charge les conceptions de cartes complexes et les assemblages SMT haute densité, fournissant des profils thermiques uniformes et un flux de soudure stable tout au long du fonctionnement du four de refusion sous vide à 4 zones, réduisant ainsi les reprises et améliorant le contrôle qualité.
L'interface opérateur intègre le contrôle du vide, la gestion thermique et le fonctionnement du convoyeur dans une plate-forme de contrôle haut de gamme unifiée. Les opérateurs peuvent définir des recettes de refusion complètes incluant la synchronisation du vide, les profils de température et les vitesses de transfert. La surveillance en temps réel, les alertes automatisées et le rappel des recettes améliorent la reproductibilité et réduisent les erreurs humaines. Ce système permet une qualité de soudure constante sur plusieurs équipes et garantit des performances stables pour le brasage par refusion smt et les opérations de four de refusion sous vide à 4 zones.
| Spécification
| Four de reflux de vide de la série LV | I.C.T-LV623 | I.C.T - lv733 |
Dimensions | L6405*L1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Poids | 3000 kg | 3500kg |
| Nombre de zone de chauffage | Top 8 / Dernier 8 | Top 10/Bas 0 |
| Longueur de la zone de chauffage | 3110mm | 3892mm |
| Nombre de zone de refroidissement | 3 premiers / 3 derniers | 3 premiers / 3 derniers |
| Exigence de volume d'échappement | 11 m³/min*2 | 12 m³/min*2 |
| Pouvoir | 3 phases, N, PE; AC380V50/60HZ | |
| Consommation d'énergie normale | 10KW | 12KW |
| Mode de contrôle de la température | Boucle fermée PID continue + conduite SSR | |
| système Convoyeur | ||
| Structure des rails | Indépendant en trois étapes | |
| Largeur maximale de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Gamme de largeur de rail | 50mm-400mm | |
| Hauteur des composants | Haut 25 mm/bas 25 mm | |
| Convoyeur type fixe | Fixation de la face avant | |
| PCB sens du convoyeur | Rail de guidage et chaîne | |
| Convoyeur hauteur | 900 ± 20 mm | |
| Circuit de refroidissement | ||
| Méthode de refroidissement | Refroidissement par air forcé (soudage par refusion sous vide) Refroidissement du refroidisseur (soudage par refusion d'azote sous vide) | |
| Système d'azote | Structures et canalisations confinées à l'azote, débitmètres d'azote, refroidisseurs | |
Étant donné que l'efficacité du fonctionnement dépend du réglage des paramètres du processus, les valeurs atteintes peuvent en réalité différer des valeurs indiquées ici. | ||
* I.C.T continue de travailler sur la qualité et les performances, les spécifications et l'apparence peuvent être mises à jour sans préavis particulier. Si différent, veuillez suivre la nouvelle liste.
| SMT Liste des équipements de ligne
Notre chaîne d'assemblage SMT comprend des équipements avancés pour un assemblage PCB efficace et précis. La ligne SMT entièrement automatisée comprend un chargeur, une imprimante automatique pour une application précise de la pâte à souder, une machine de transfert pour un placement précis des composants, un four de refusion pour un soudage fiable et un système AOI pour une inspection approfondie des défauts. Cette ligne de production PCBA de haute qualité garantit un fonctionnement fluide, une fiabilité élevée et un assemblage SMT à faible coût, répondant aux diverses exigences de l'industrie.
| Nom du produit | Objectif dans la ligne SMT |
|---|---|
| PCB chargeur déchargeur | Charge automatiquement les PCB nus sur la ligne. |
| SMT Machine d'impression au pochoir | Imprime avec précision la pâte à souder sur les plots PCB. |
| Machine Yamaha SMT | Monte les composants sur les PCB avec précision. |
| SMT Oven de reflux | Fait fondre la soudure pour former des joints solides. |
| Équipement d'inspection optique automatisé | Inspecte les joints de soudure et les défauts de placement. |
| Machine d'inspection de pâte à souder | Vérifie la hauteur et la qualité de la pâte à souder. |
| Équipement de traçabilité | Enregistre et suit les données de production : machine de marquage laser/ monteur d'étiquettes /imprimante à jet d'encre |
| Vidéo de réussite client
Déploiement complet des lignes SMT et DIP
Une grande usine de fabrication de produits électroniques en Ouzbékistan a mis en œuvre une solution complète de production SMT et DIP pour la production de cartes mères, de SSD et de modules de mémoire. Le projet comprenait l'intégration complète du système, depuis l'installation de l'équipement jusqu'à la validation de la production.
La gamme SMT comprenait des systèmes d'impression, des machines de placement multiples, des systèmes d'inspection, des systèmes de manipulation PCB et des équipements de traitement par refusion. La gamme DIP comprenait des systèmes d'insertion manuelle, des machines d'insertion de formes irrégulières et des systèmes de brasage à la vague.
Les ingénieurs I.C.T ont fourni une assistance technique complète pendant l'installation, le débogage et la montée en puissance de la production. Après la mise en service, le client a confirmé un fonctionnement stable du système et une production constante à toutes les étapes de fabrication.
| Support mondial complet
Support technique complet axé sur la production
I.C.T propose l'installation, la formation des opérateurs et l'optimisation des processus pour les systèmes de fours de refusion sous vide à 4 zones. Les ingénieurs aident à définir les niveaux de vide, les profils thermiques et les paramètres du convoyeur pour obtenir une soudure uniforme. La formation met l'accent sur l'interaction entre le contrôle du vide, les zones de chauffage et le transfert PCB, permettant aux opérateurs de maintenir une soudure sans plomb cohérente et de réduire les défauts dans les opérations de brasage par refusion CMS.
| Éloge du client
Performances fiables pour une production SMT continue
Les clients signalent des résultats de soudure cohérents sur des tirages prolongés avec des cartes haute densité. Le système de vide à quatre zones réduit les vides et assure un flux de soudure uniforme. Un support technique rapide, une installation professionnelle et un emballage sécurisé sont loués, permettant une production stable dans les systèmes de soudage par refusion sous vide à 4 zones et smt.
| Notre certification
Conformité industrielle mondiale
Le four de refusion sous vide à 4 zones est fabriqué sous les certifications CE, RoHS, ISO9001 et SMT de processus pertinentes. Chaque unité est rigoureusement testée pour garantir un fonctionnement fiable dans des environnements de fours de soudage par refusion sous vide sans plomb, offrant ainsi sécurité, cohérence et reproductibilité pour la fabrication électronique de haute précision.
| À propos de I.C.T et de Factory
Fournisseur mondial de solutions SMT
I.C.T propose des solutions de bout en bout SMT, de DIP et de lignes de production de revêtements avec un support interne en matière de R&D, de fabrication et d'ingénierie. Desservant plus de 80 pays, la société garantit des performances stables et une fiabilité à long terme pour les fours de refusion sous vide à 4 zones et les systèmes avancés de brasage par refusion CMS.