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I.C.T fournit une large gamme de machines SMT pour la ligne de production SMT, la ligne d'assemblage DIP et la ligne de revêtement PCBA.
 
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I.C.T-F500 | Pulvérisateur indépendant de flux de soudure à ondes sélectives

Contrôle de flux de précision pour les lignes de brasage à la vague modernes.

un. Prend en charge le processus de pulvérisation de flux sélectif.
b. Revêtement stable pour les applications d'assemblage PCB.
c. Largeur de pulvérisation réglable et contrôle de la densité.
d. Compatible avec les systèmes de pulvérisation de flux de brasage à la vague.
e. Améliore la cohérence du processus avant le soudage.
f. Contrôle numérique des paramètres pour la stabilité de la production.
g. I.C.T prend en charge l'intégration complète de la ligne DIP.
  • F500

  • I.C.T

État de disponibilité:
Quantité:

| Transformer l'insertion manuelle en automatisation contrôlée

Pulvérisateur indépendant de flux sélectif

Dans la production de brasage à la vague, l'application du flux est une étape critique qui affecte directement la qualité de la soudure, les performances de mouillage et la fiabilité du produit final. Les méthodes de pulvérisation traditionnelles reposent souvent sur un réglage manuel instable ou sur des systèmes de contrôle simplifiés, ce qui peut entraîner une répartition inégale du flux ou une consommation excessive.

Le pulvérisateur indépendant de flux de soudure à ondes sélectives est conçu pour placer ce processus sous un contrôle numérique précis. Au lieu de pulvériser le flux de manière large et incontrôlée, le système applique le flux uniquement là où il est nécessaire sur le PCB, améliorant ainsi l'efficacité et réduisant le gaspillage de matériaux.

Il est largement utilisé dans les chaînes d'assemblage traversantes PCB, en particulier dans les cartes d'alimentation, les systèmes de contrôle industriels, l'électronique automobile, les pilotes LED et les appareils de communication. En tant que machine de pulvérisation de flux, elle constitue l'étape de préparation initiale pour une qualité de brasage à la vague stable.

| Caractéristiques du produit

Système de contrôle de pulvérisation de précision

Le système de pulvérisation est conçu pour fournir une distribution de flux stable et reproductible sur les surfaces PCB. En contrôlant le temps de pulvérisation, le débit et la trajectoire de mouvement, la machine garantit que chaque carte reçoit une couverture de flux constante avant d'entrer dans le processus de soudage.

Contrairement aux méthodes traditionnelles de pulvérisation ouverte, ce système se concentre sur un contrôle sélectif. Cela permet de réduire l'utilisation inutile de flux tout en améliorant la stabilité des joints de soudure dans les étapes ultérieures. Pour les applications de pulvérisation sélective indépendante du flux, la cohérence du comportement de pulvérisation est un facteur clé pour le rendement de production.

Plateforme de mouvement et système de positionnement

La machine utilise une plate-forme de mouvement X/Y coordonnée pour guider le mouvement de pulvérisation sur la surface PCB. Cela permet un contrôle précis des trajectoires de pulvérisation, garantissant que le flux est appliqué uniquement sur les zones cibles plutôt que sur l'ensemble du panneau.

Le positionnement du PCB est stabilisé grâce au support mécanique et à l'alignement du convoyeur, réduisant ainsi les écarts pendant la pulvérisation. Cela améliore la répétabilité dans les environnements de production à grand volume où plusieurs modèles PCB sont traités sur la même ligne.

Convoyeur et intégration des flux de production

Le système de convoyeur est conçu pour supporter un mouvement continu PCB dans les lignes de pulvérisation de flux de brasage à la vague. Il assure un transfert fluide entre les processus en amont et l’étape d’application du flux sans interrompre le rythme de production.

Le réglage de la largeur et le contrôle de la hauteur de transport permettent au système de se connecter à différentes tailles PCB. Cela le rend adapté à l'intégration dans des systèmes complets de fluxage sélectif de soudure, où la cohérence du flux de la carte est essentielle pour des résultats de soudure stables.

Système de gestion et de surveillance des flux

Le système de flux est conçu avec un stockage stable et un contrôle automatique de l'alimentation. Un réservoir de flux de 2 L permet un fonctionnement continu, tandis que la détection de niveau bas garantit que les opérateurs peuvent réapprovisionner le matériau avant qu'une interruption de la production ne se produise.

Les paramètres de pulvérisation tels que la densité, l'angle et le débit peuvent être enregistrés numériquement et réutilisés pour différents programmes de production. Cela améliore la traçabilité et réduit le temps de configuration lors du basculement entre les modèles PCB dans des environnements de fabrication multi-produits.


| Caractéristiques:


Modèle F500
PCB Méthode de positionnement Positionnement mécanique
PCB taille 120*60~500*500mm (avec luminaire)
PCB Épaisseur 0,5 ~ 6 mm
PCB poids Max. 15KG
Hauteur des composants disponibles Haut 120 mm, bas 60 mm
PCB Bord du processus ≥5mm
PCB Hauteur de transport 900 ± 20 mm
PCB Méthode de transport Rouleaux
Convoyeur vitesse 0,2 ~ 10 m/min
Convoyeur Direction G~D (Option : R~L)
Convoyeur Méthode Rail simple
Capacité de flux Extraction automatique du flux 2L
Type de flux Sans rinçage / À base d'eau
Nombre de buses de pulvérisation Buse de pulvérisation unique
Dimension 916*1455*1500mm
Poids 500KG

* I.C.T continue de travailler sur la qualité et les performances, les spécifications et l'apparence peuvent être mises à jour sans préavis particulier.


| Liste des équipements de ligne DIP

Liste des équipements de ligne DIP 01


I.C.T fournit des solutions complètes de lignes de production de brasage par trempage et à la vague, notamment des systèmes de pulvérisation de flux, des machines de brasage à la vague, des systèmes de préchauffage, des convoyeurs PCB, des équipements d'inspection AOI et des stations de réparation.

Dans une ligne de production complète, la pulvérisation de flux n’est pas un processus isolé. Cela affecte directement la qualité de la soudure au cours de l'étape de brasage à la vague et doit être adapté à la vitesse du convoyeur, à la disposition PCB et au profil de chauffage. I.C.T aide les clients à concevoir des solutions complètes pour garantir une coordination stable entre les processus d'application du flux, de brasage et d'inspection.


2 lignes DIP avec machine DIP 02


Nom du produit Objectif dans la ligne DIP
PCB SMT ligne Chaîne d'assemblage clé en main Ful-auto SMT
Machine d'insertion automatique

Place automatiquement les composants sur les PCB avec précision pour la ligne de production DIP.

Machine de soudure d'onde

Fait fondre la soudure pour former des joints solides sur les PCB pendant le processus de plug-in THT.

Machine à souder sélective

Applique la soudure de manière sélective sur des zones spécifiques pour un assemblage THT précis

Post-vague en ligne AOI

Inspecte les joints de soudure et les défauts de placement sur les DIP assemblés PCB.

radiographie

Vérifie la qualité de la soudure interne et les défauts cachés dans les composants THT.

Chaîne de montage à courroie

Transporte les PCB en douceur à travers la ligne DIP pour un assemblage et une inspection efficaces.

| Vidéo de réussite client


Un client I.C.T hongrois a visité notre usine début décembre pour l'acceptation finale de sa ligne de production de brasage à la vague personnalisée. Le projet comprenait un système de processus DIP complet conçu pour une fabrication d'assemblage PCB stable.

La ligne de production se compose d'une machine d'insertion de formes étranges, d'une machine de soudage à la vague (Acrab) et d'un système d'inspection DIP AOI. Au cours de la visite, le client a examiné la stabilité du fonctionnement de la machine, les performances de pulvérisation du flux, la cohérence du processus de soudage et la coordination globale de la ligne. L'évaluation s'est concentrée sur la façon dont chaque unité fonctionne dans le cadre d'un système de production intégré complet avant expédition.



| Assistance complète


I.C.T fournit une assistance technique complète pour les lignes de production SMT et DIP, y compris la planification de l'implantation, l'installation des équipements, l'optimisation des processus et la formation des opérateurs. Pour les systèmes de pulvérisation de flux, les ingénieurs aident les clients à ajuster les paramètres de pulvérisation, la vitesse du convoyeur et les paramètres de manipulation PCB pour correspondre aux conditions de production réelles.

La formation comprend le fonctionnement de la machine, les procédures de maintenance, l'étalonnage du système et les méthodes de dépannage. Cela garantit que les clients peuvent gérer non seulement le pulvérisateur de flux, mais également son intégration avec les systèmes de brasage à la vague et d'inspection dans un flux de production complet.


Ligne DIP 201


| Ce que disent les clients


Amélioration de la stabilité du processus de flux

Les clients signalent souvent une meilleure stabilité des résultats de brasage à la vague après l'introduction de systèmes de pulvérisation de flux sélectif. Ils mettent en évidence un meilleur contrôle de l’utilisation du flux, une qualité de joint de soudure plus constante et des taux de reprise réduits.

Les opérateurs trouvent également le système plus facile à gérer par rapport aux méthodes de pulvérisation traditionnelles. Grâce au contrôle numérique et aux plates-formes de mouvement stables, les équipes de production peuvent obtenir des résultats plus prévisibles sur différents modèles PCB.


Avis client-01


| Certifications et normes


Normes de fabrication industrielle

L'équipement I.C.T est conforme aux normes CE, RoHS, ISO9001 et aux normes de fabrication internationales associées. Chaque machine est soumise à des tests mécaniques, à une validation de sécurité électrique et à une inspection fonctionnelle avant expédition.

Le contrôle qualité couvre également l'intégration au niveau du système avec les lignes de soudage à la vague pour garantir un fonctionnement stable à long terme dans des environnements de production réels. Cela aide les clients à obtenir un résultat cohérent et des performances de processus fiables.


I.C.T-Certificat-01


| À propos de la société et de l'usine I.C.T


Partenaire complet de fabrication d’électronique

I.C.T est un fournisseur mondial de solutions d'automatisation d'assemblage SMT, DIP et PCB, se concentrant sur la conception et l'intégration de lignes de production complètes.

Au lieu de fournir uniquement des machines uniques, I.C.T aide les clients à construire des systèmes de fabrication complets couvrant les processus de pulvérisation de flux, d'insertion, de brasage, d'inspection et de test. Cela permet une efficacité plus élevée, une meilleure stabilité et une capacité de production évolutive pour les fabricants mondiaux d’électronique.

I.C.T-Usine-et-équipe-01

FAQ:


Q : Quelle taille de buse pour le brasage sélectif ?

R : Pour le brasage sélectif, la taille de la buse peut varier en fonction de votre application spécifique et de la taille des composants. Il est essentiel de consulter le fabricant de votre équipement ou votre ingénieur de procédés pour déterminer la taille de buse idéale. Des tailles de buses personnalisées peuvent également être disponibles pour des besoins de soudage spécialisés.


Q : Qu’est-ce que la pulvérisation de flux ?

R : La pulvérisation de flux est une étape cruciale dans le processus de brasage sélectif. Le flux est une substance chimique appliquée sur les joints de soudure pour éliminer l’oxydation et faciliter un bon mouillage de la soudure. Lors du brasage sélectif, une quantité précise de flux est pulvérisée sur les composants et le PCB (circuit imprimé) pour les préparer au soudage. Cela garantit des connexions soudées fiables et de haute qualité.


Q : Qu'est-ce qu'une machine à souder sélective ?

R : Une machine à souder sélective est un équipement spécialisé utilisé dans la fabrication de produits électroniques. Il est conçu pour souder des composants spécifiques sur un PCB tout en évitant les composants sensibles à la chaleur ou déjà soudés à proximité. Ces machines utilisent un contrôle précis de la température de soudage, du positionnement des buses et de l'application du flux pour créer des joints de soudure fiables avec un impact thermique minimal sur l'ensemble de l'assemblage.


Q : Quelle est la différence entre le brasage sélectif et le brasage à la vague ?

R :   Le brasage sélectif et le brasage à la vague sont deux techniques de brasage distinctes dans la fabrication électronique :

  • Soudure sélective : ce processus est très précis et utilisé pour souder des composants individuels sur un PCB. Il cible les joints de soudure spécifiques tout en évitant les composants à proximité. Le brasage sélectif convient aux assemblages et composants complexes qui ne supportent pas les températures élevées du brasage à la vague.

  • Soudage à la vague : En revanche, le brasage à la vague est une méthode de brasage en vrac adaptée aux composants traversants. Cela implique de faire passer la totalité du PCB sur une vague de soudure fondue, que les joints de soudure relient à la carte. Le brasage à la vague est plus rapide mais moins précis et peut ne pas convenir aux assemblages comportant des composants sensibles ou pré-soudés.


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